在MWC2026展會(huì)期間，小米集團(tuán)總裁盧偉冰接受國(guó)際媒體采訪時(shí)透露，公司正規(guī)劃將手機(jī)芯片迭代周期縮短至每年一次。這一表態(tài)與此前小米副總裁許斐"無(wú)法承諾年度更新"的說法形成轉(zhuǎn)折，標(biāo)志著小米在半導(dǎo)體領(lǐng)域的戰(zhàn)略調(diào)整進(jìn)入新階段。

首款自研芯片玄戒O1的發(fā)布曾引發(fā)行業(yè)震動(dòng)。這款采用3nm制程的處理器采用創(chuàng)新性的10核4叢集架構(gòu)，包含2顆主頻達(dá)3.9GHz的X925超大核、4顆A725性能核心、2顆A725能效核心及2顆A520超低功耗核心。實(shí)驗(yàn)室測(cè)試顯示其安兔兔跑分突破300萬(wàn)分大關(guān)，但因未集成基帶而選擇外掛聯(lián)發(fā)科5G方案，目前僅應(yīng)用于小米15S Pro特別版機(jī)型。

盧偉冰在訪談中特別強(qiáng)調(diào)芯片研發(fā)的持續(xù)性："玄戒O1是我們邁出的重要第一步，未來將建立穩(wěn)定的年度升級(jí)節(jié)奏。"他同時(shí)透露，小米正在構(gòu)建覆蓋智能手機(jī)與智能汽車的AI生態(tài)系統(tǒng)，計(jì)劃在國(guó)際市場(chǎng)推出全新AI助手產(chǎn)品。這款跨終端助手預(yù)計(jì)將整合谷歌Gemini模型與小米自研技術(shù)，實(shí)現(xiàn)多場(chǎng)景智能交互。

結(jié)合小米此前公布的歐洲市場(chǎng)計(jì)劃，其智能汽車業(yè)務(wù)將于2027年正式登陸歐洲大陸。分析人士認(rèn)為，國(guó)際版AI助手的推出時(shí)間節(jié)點(diǎn)與汽車業(yè)務(wù)擴(kuò)張形成戰(zhàn)略協(xié)同，有望通過"手機(jī)+汽車+AI"的鐵三角模式，在高端市場(chǎng)構(gòu)建差異化競(jìng)爭(zhēng)力。目前小米已與多家國(guó)際科技企業(yè)建立技術(shù)合作框架，為全球化布局奠定基礎(chǔ)。