Broadcom博通總裁兼首席執(zhí)行官陳福陽在近期財報電話會議中透露，公司預計到2027年AI芯片業(yè)務將貢獻超過1000億美元營收，按當前匯率折合約6905.65億元人民幣。這一預測與其對2027財年第二財季AI半導體營收107億美元的預估形成顯著對比，凸顯出公司對AI領域長期增長潛力的信心。

據(jù)陳福陽介紹，博通已與六家戰(zhàn)略客戶展開深度合作，共同開發(fā)AI專用處理器（XPU）。為滿足2027至2028年間的訂單需求，公司已提前鎖定先進制程產(chǎn)能、高帶寬內存（HBM）及基板等關鍵供應鏈資源，預計屆時芯片交付量將接近10GW。這一布局涵蓋從設計到制造的全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，為大規(guī)模量產(chǎn)奠定基礎。

在客戶合作方面，谷歌與Anthropic的TPU需求持續(xù)走強。其中Anthropic計劃今年部署1GW TPU，2027年將增至3GW以上；谷歌的直接采購量亦保持高位。meta的MTIA系列芯片研發(fā)進展順利，2027年后年交付規(guī)模預計達數(shù)GW。第四、第五位客戶的訂單量將在2027年實現(xiàn)至少翻倍增長，而OpenAI則計劃從同年開始部署首代XPU，首年計算能力即突破1GW。

技術路線圖顯示，博通將持續(xù)推進高速互聯(lián)與網(wǎng)絡芯片創(chuàng)新。公司計劃于2028年推出400G SerDes解決方案，2027年則將發(fā)布新一代200Tbps以太網(wǎng)交換芯片Tomahawk 7。這些產(chǎn)品將與AI芯片形成協(xié)同效應，共同構建高性能計算基礎設施。