英特爾在亞利桑那州鳳凰城舉辦的預(yù)溝通會(huì)上，首次向公眾展示了采用18A工藝制造的新一代處理器晶圓與芯片。此次亮相的產(chǎn)品包括面向消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的Panther Lake處理器和面向企業(yè)級(jí)市場(chǎng)的Clearwater Forest至強(qiáng)處理器，標(biāo)志著英特爾在先進(jìn)制程領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。
Panther Lake處理器預(yù)計(jì)將命名為酷睿Ultra 300系列，提供兩種配置版本：頂級(jí)型號(hào)搭載12個(gè)Xe核心核顯，入門(mén)型號(hào)則配備4個(gè)Xe核心核顯。該處理器采用模塊化設(shè)計(jì)，計(jì)算模塊使用18A工藝制造，核顯模塊可選擇18A或臺(tái)積電N3E工藝，I/O模塊則采用臺(tái)積電N6工藝。這種混合制程策略旨在平衡性能與制造成本。
Clearwater Forest至強(qiáng)處理器已確定命名為至強(qiáng)6+系列，與現(xiàn)有至強(qiáng)6900P系列保持兼容性。這款企業(yè)級(jí)處理器采用頂級(jí)配置，集成288個(gè)計(jì)算核心，由12個(gè)18A工藝計(jì)算模塊組成。處理器還包含3個(gè)采用Intel 3工藝的有源基底模塊和2個(gè)采用Intel 7工藝的I/O模塊，展現(xiàn)出英特爾在多制程協(xié)同設(shè)計(jì)方面的技術(shù)實(shí)力。
在預(yù)溝通會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，英特爾展示了采用18A工藝制造的晶圓樣品。通過(guò)顯微觀察，可以清晰看到晶圓上整齊排列的裸片（Die），這些微小的芯片單元將成為未來(lái)處理器產(chǎn)品的核心部件。18A工藝作為英特爾最先進(jìn)的制程技術(shù)，將首次應(yīng)用于這兩款新一代處理器的CPU計(jì)算模塊。
據(jù)現(xiàn)場(chǎng)展示的信息，未來(lái)新一代性能核至強(qiáng)Diamond Rapids處理器也計(jì)劃采用18A工藝制造。這表明英特爾正全力推進(jìn)18A工藝的量產(chǎn)進(jìn)程，試圖通過(guò)制程技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，在處理器市場(chǎng)重新奪回競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。此次展示的晶圓和芯片樣品，為業(yè)界提供了觀察英特爾技術(shù)路線的重要窗口。
