在今日舉行的華為全聯(lián)接大會(huì)2025上，華為正式公布了昇騰系列芯片的最新進(jìn)展，其中昇騰950PR、950DT、960及970的部分技術(shù)細(xì)節(jié)首次對(duì)外披露。

作為本次發(fā)布的重點(diǎn)產(chǎn)品，昇騰950系列芯片在算力、互聯(lián)帶寬及內(nèi)存技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了顯著突破。該系列新增支持低精度數(shù)據(jù)格式處理能力，向量計(jì)算單元性能得到顯著提升，同時(shí)將芯片間互聯(lián)帶寬擴(kuò)展至原有水平的2.5倍。更引人注目的是，華為首次在昇騰芯片中集成了自研HBM（高帶寬內(nèi)存）技術(shù)，其中950PR型號(hào)搭載的HiBL 1.0內(nèi)存模塊可大幅提升AI推理場(chǎng)景中的Prefill性能，特別適用于推薦系統(tǒng)等高并發(fā)業(yè)務(wù)場(chǎng)景。

針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景，華為推出了差異化設(shè)計(jì)的950DT型號(hào)。該芯片在保持相同互聯(lián)架構(gòu)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)優(yōu)化了推理階段的Decode性能，同時(shí)通過(guò)提升內(nèi)存容量和帶寬參數(shù)，顯著增強(qiáng)了訓(xùn)練任務(wù)的執(zhí)行效率。這種"雙路線"的產(chǎn)品策略，體現(xiàn)了華為在AI芯片領(lǐng)域針對(duì)細(xì)分市場(chǎng)的精準(zhǔn)布局。

在產(chǎn)品路線圖方面，華為透露昇騰960芯片計(jì)劃于2027年第四季度正式推出。目前該產(chǎn)品仍處于規(guī)格規(guī)劃階段，具體參數(shù)尚未最終確定。這一安排顯示出華為在高端AI芯片研發(fā)上采取的穩(wěn)健策略，既保持技術(shù)迭代節(jié)奏，又為后續(xù)優(yōu)化預(yù)留充足空間。

值得注意的是，本次發(fā)布會(huì)未披露昇騰970的具體技術(shù)細(xì)節(jié)，僅將其列入產(chǎn)品序列。這種"部分公開(kāi)"的發(fā)布策略，既保持了市場(chǎng)關(guān)注度，又為后續(xù)技術(shù)突破預(yù)留了空間。行業(yè)分析師指出，華為通過(guò)這種階梯式的信息釋放方式，正在構(gòu)建更具持續(xù)性的技術(shù)傳播節(jié)奏。