在華為全聯(lián)接大會2025上，華為輪值董事長徐直軍向外界公布了昇騰AI芯片的最新發(fā)展路線。根據(jù)披露，華為已在今年第一季度推出昇騰910C芯片，后續(xù)將分階段推出多款升級產(chǎn)品：2026年第一季度推出昇騰950PR，同年第四季度推出昇騰950DT；2027年第四季度發(fā)布昇騰960；2028年第四季度則將推出昇騰970。

技術(shù)參數(shù)方面，昇騰910C采用SIMD架構(gòu)，算力達800TFLOPS（FP16），支持FP32/HF32/FP16/BF16/INT8等多種數(shù)據(jù)格式，互聯(lián)帶寬784GB/s，配備128GB HBM內(nèi)存及3.2TB/s內(nèi)存帶寬。后續(xù)產(chǎn)品中，昇騰950PR/DT將升級為SIMD/SIMT混合架構(gòu)，算力提升至1PFLOPS（FP8）/2PFLOPS（FP4），支持更豐富的數(shù)據(jù)格式，互聯(lián)帶寬達2TB/s。其中，昇騰950PR配備144GB內(nèi)存和4TB/s帶寬，昇騰950DT則配置128GB內(nèi)存和1.6TB/s帶寬。

昇騰960和昇騰970延續(xù)SIMD/SIMT架構(gòu)，算力持續(xù)翻倍。昇騰960算力達2PFLOPS（FP8）/4PFLOPS（FP4），互聯(lián)帶寬2.2TB/s，HBM內(nèi)存容量增至288GB，帶寬9.6TB/s；昇騰970算力進一步提升至4PFLOPS（FP8）/8PFLOPS（FP4），互聯(lián)帶寬4TB/s，內(nèi)存容量保持288GB，帶寬增至14.4TB/s。值得關(guān)注的是，自昇騰950PR起，華為將采用自研HBM技術(shù)，昇騰950PR搭載HiBL 1.0，昇騰950DT升級至HiZQ 2.0。

對比國際競爭對手，英偉達Blackwell Ultra GB300的算力為15PFLOPS（FP4），配備288GB HBM3e內(nèi)存及8TB/s帶寬。徐直軍坦言，受美國制裁影響，華為無法使用臺積電先進制程，單顆芯片算力與英偉達存在差距。但他強調(diào)，華為憑借三十余年聯(lián)接技術(shù)積累，通過超節(jié)點架構(gòu)實現(xiàn)算力突破。目前，CloudMatrix 384超節(jié)點已部署超300套，服務(wù)20余家客戶。

在超節(jié)點領(lǐng)域，華為計劃推出多款重磅產(chǎn)品。全球最強超節(jié)點Atlas 950 SuperPoD將于今年第四季度上市，算力規(guī)模達8192卡；新一代Atlas 960 SuperPoD預計2027年第四季度發(fā)布，算力規(guī)模15488卡。全球首個通算超節(jié)點TaiShan950 SuperPoD基于鯤鵬950開發(fā)，最大支持16節(jié)點（32P算力）、48TB內(nèi)存，支持內(nèi)存/SSD/DPU池化，計劃2026年第一季度上市。徐直軍稱，該產(chǎn)品將顛覆傳統(tǒng)大型機和小型機市場。