天風國際證券分析師郭明錤近日透露，曾以生成式AI技術引領行業變革的OpenAI，正醞釀一場向硬件領域的全面進軍——該公司計劃推出自研智能手機，并已與聯發科、高通等芯片廠商展開處理器開發合作，同時選定立訊精密作為獨家系統協同設計與制造商，預計該產品將于2028年實現量產。
郭明錤指出，OpenAI的硬件戰略核心在于構建"AI原生終端生態"。其手機設計理念顛覆傳統應用驅動模式，轉而以任務執行為核心，通過AI智能體直接理解用戶需求并調動資源。例如，用戶無需手動打開導航軟件，僅需發出"去機場"的指令，手機即可自動規劃路線、預訂網約車并同步航班信息。這種交互方式要求設備具備實時狀態感知能力，而手機作為用戶隨身攜帶的終端，天然具備獲取地理位置、生物特征、環境數據等關鍵信息的優勢。
在技術實現層面，郭明錤分析稱，OpenAI手機將采用混合計算架構：輕量級任務由本地小模型處理，復雜推理則依賴云端AI集群。這對處理器設計提出全新要求，包括動態功耗分配、內存分層管理以及邊緣計算與云服務的無縫銜接。盡管當前手機硬件已高度成熟，但OpenAI選擇通過供應鏈合作而非完全自主制造，既可縮短研發周期，又能降低初期投入風險。
芯片供應商方面，聯發科與高通被視為主要受益者。郭明錤預測，兩家企業將于2026年底或2027年第一季度確定具體產品規格，其處理器需支持OpenAI特有的神經網絡加速模塊。對于立訊精密而言，若能拿下該訂單，將顯著提升其在高端制造領域的競爭力——盡管其當前在蘋果供應鏈中的地位仍落后于鴻海，但OpenAI項目可能成為其突破代工天花板的關鍵契機。受此消息影響，立訊精密股價盤中觸及漲停，市值突破5200億元。
OpenAI的硬件野心早已顯露端倪。2023年10月，該公司與博通達成戰略合作，計劃部署規模達10吉瓦的AI加速芯片集群，并將在2026年下半年啟動相關機架的部署工作，至2029年底前完成全部建設。這款基于ARM架構的芯片將與Arm、甲骨文等企業合作開發，涉及數據中心和芯片領域的交易總額已超過1萬億美元。同年5月，OpenAI以65億美元收購前蘋果首席設計師喬尼·艾維創立的AI硬件公司io，首批產品原計劃于2026年上市，這被視為其硬件戰略的重要里程碑。
今年初，OpenAI進一步擴充硬件團隊，從蘋果挖角包括iPhone設計主管Tang Tan在內的200余名工程師，核心成員平均擁有超過15年消費電子經驗。該團隊目前正在開發一款定價200-300美元的智能音箱，計劃于2027年2月發售；同時推進的還有代號"甜豌豆"的AI耳機和預計2028年量產的智能眼鏡。若手機項目順利落地，OpenAI將形成覆蓋家庭、出行、隨身場景的完整硬件矩陣，與現有軟件服務形成閉環生態。
資本市場的支持為這場跨界冒險提供了堅實后盾。今年3月，OpenAI完成1220億美元私募融資，投后估值達8520億美元，投資方包括亞馬遜、英偉達、軟銀等科技巨頭。有消息稱，該公司正與華爾街投行接觸，計劃于四季度啟動IPO進程，與競爭對手Anthropic展開上市競速。目前，OpenAI已聘請多位金融領域高管負責籌備工作，并啟動了與監管機構的非正式溝通。
然而，手機市場的競爭壁壘遠高于軟件領域。新品牌不僅需要突破供應鏈管理、工業設計、售后服務等環節的重重挑戰，更面臨全球市場格局固化的現實——頭部廠商占據超過80%的份額，用戶換機周期延長至41個月。對于缺乏硬件基因的OpenAI而言，從AI模型提供商轉型為終端定義者，這場跨越軟件與硬件的冒險，本質上是爭奪下一代計算平臺入口的生死戰。
