在MWC 2026世界移動通信大會期間，高通公司執(zhí)行副總裁阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）向媒體透露，公司將于未來幾個月推出面向XR/AR眼鏡的至尊版平臺。這一舉措標志著高通正加速布局個人AI設備領域，其驍龍系列平臺將全面覆蓋旗艦級市場，包括已發(fā)布的驍龍8至尊版、驍龍X Elite以及新推出的驍龍可穿戴平臺至尊版。

驍龍可穿戴平臺至尊版成為本屆大會的焦點之一。作為全球首款支持跨WearOS by Google、Android和Linux系統(tǒng)運行的個人AI可穿戴平臺，它首次將旗艦級"至尊版"品牌引入可穿戴領域。該平臺采用3nm制程工藝，集成專用Hexagon NPU與低功耗eNPU雙核AI加速架構，可在端側直接運行多達20億參數(shù)的模型，首個token生成時間僅需0.2秒。首批搭載該平臺的商用終端預計將在未來幾個月內上市，為消費者帶來更智能的穿戴體驗。

卡圖贊在交流中強調，AI可穿戴設備的核心競爭力在于設備本身的能力，而非單一應用。他舉例說明，用戶無需掏出手機或手動操作，只需通過語音指令，設備就能自主識別視覺內容，完成實時翻譯、信息講解、地圖導航等任務。這種無縫交互體驗將重新定義人與技術的互動方式。針對內存價格波動對消費電子市場的影響，他指出，個人AI設備對DDR內存的需求雖小于手機或PC，但存儲容量需求可能更大。預計2026年至2027年，內存價格將呈現(xiàn)波動性上漲趨勢，行業(yè)需共同應對這一挑戰(zhàn)。

在技術實現(xiàn)路徑上，高通提出了"三級分流處理模式"：第一級由終端側的小型語言模型處理簡單任務，如調整設置或快速檢索；第二級通過藍牙/Wi-Fi將復雜任務分流至手機或PC，運行70億至100億參數(shù)的模型；第三級將高復雜度任務上傳至云端處理。這種分級架構不僅優(yōu)化了算力分配，還顯著提升了設備續(xù)航能力。據(jù)介紹，搭載驍龍平臺的AR眼鏡目前可實現(xiàn)約8小時續(xù)航，未來通過芯片組件集成化設計，續(xù)航時間有望延長至16至20小時。

隱私保護是端側AI的核心優(yōu)勢之一。為解決設備丟失或更換導致的個性化數(shù)據(jù)中斷問題，高通建議用戶將個人數(shù)據(jù)及AI助手使用習慣備份至私有云。這些數(shù)據(jù)經過加密處理，僅用戶可通過專屬密鑰訪問，確保OEM廠商和云服務供應商均無法獲取。在跨終端協(xié)同方面，高通提供參考設計平臺和軟件解決方案，同時支持OEM廠商在自有產品矩陣中實現(xiàn)設備互聯(lián)?？▓D贊舉例稱，用戶可在駕駛時通過AI可穿戴設備直接調用手機微信地址，并發(fā)送至汽車進行導航，全程無需手動操作。

對于AI設備的形態(tài)創(chuàng)新，卡圖贊認為眼鏡是重要切入點，但并非唯一選擇。胸針、掛墜、帶攝像頭的耳機等設備同樣能完成記錄、錄音錄像和視覺處理等功能。他強調，多種形態(tài)的終端選擇將滿足不同用戶需求，而2至3種設備的協(xié)同配合能帶來更優(yōu)質的體驗。例如，智能手表可提供健康數(shù)據(jù)，與AI眼鏡聯(lián)動后，能在用戶查詢食材熱量時，結合運動數(shù)據(jù)給出更精準的建議。這種分布式AI生態(tài)正逐步打破傳統(tǒng)設備的邊界，為智慧生活開辟新的可能性。