全國人大代表、小米科技董事長兼CEO雷軍在接受央視網(wǎng)采訪時，就智能手機行業(yè)創(chuàng)新方向與科技惠民議題發(fā)表看法。他指出，當前正迎來人工智能技術發(fā)展的關鍵突破期，AIOS（人工智能操作系統(tǒng)）的成熟應用將深刻改變人類生活方式，這要求科技企業(yè)既要堅持自主創(chuàng)新道路，也要始終將產(chǎn)品品質作為核心競爭力。

在小米集團的技術戰(zhàn)略布局中，底層核心技術攻關被置于優(yōu)先位置。雷軍透露，公司計劃在未來五年集中突破芯片設計、人工智能算法、操作系統(tǒng)架構三大領域，通過構建完整的技術生態(tài)體系，向全球頂尖硬科技企業(yè)目標邁進。這一戰(zhàn)略決策延續(xù)了小米自2020年確立的"技術立業(yè)"方針，當時公司即宣布五年投入千億元研發(fā)資金。

據(jù)雷軍在2025年度技術頒獎典禮上披露，小米技術整合已取得實質性進展。預計2026年將實現(xiàn)重大突破——在單一終端設備上同步搭載自研芯片、自主操作系統(tǒng)及AI大模型，形成三位一體的技術閉環(huán)。與此同時，機器人業(yè)務創(chuàng)新也被列為重點發(fā)展方向，相關研發(fā)團隊正在探索智能交互與運動控制的前沿技術。

面對持續(xù)加劇的全球科技競爭，雷軍在年初發(fā)布的技術路線圖中進一步加碼研發(fā)投入。他宣布未來五年將追加2000億元研發(fā)資金，重點布局6G通信、量子計算、新材料等戰(zhàn)略性領域。這種持續(xù)加注的研發(fā)策略已顯現(xiàn)成效，過去五年間小米在影像技術、快充方案、物聯(lián)網(wǎng)平臺等領域取得多項突破性專利。