在財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上，臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家針對(duì)與英特爾EMIB封裝方案的競(jìng)爭(zhēng)問(wèn)題作出回應(yīng)。他表示，憑借臺(tái)積電獨(dú)有的最大光罩尺寸封裝方案以及SoIC技術(shù)，公司有足夠信心為客戶(hù)提供最優(yōu)的封裝選擇，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位。

當(dāng)前，臺(tái)積電在封裝策略上明確將CoWoS作為主力方案。據(jù)集邦咨詢(xún)發(fā)布的博文介紹，CoWoS的月產(chǎn)能規(guī)劃正在穩(wěn)步推進(jìn)，預(yù)計(jì)到2026年底將達(dá)到11.5萬(wàn)至14萬(wàn)片晶圓，并在2027年進(jìn)一步提升至約17萬(wàn)片。為滿(mǎn)足AI芯片對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的爆發(fā)式需求，臺(tái)積電已在臺(tái)南和嘉義地區(qū)積極布局?jǐn)U產(chǎn)計(jì)劃。

在下一代封裝技術(shù)研發(fā)方面，臺(tái)積電正全力推進(jìn)CoPoS面板級(jí)封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)。供應(yīng)鏈消息透露，該技術(shù)的試點(diǎn)生產(chǎn)線(xiàn)已于今年2月完成主要設(shè)備安裝，預(yù)計(jì)6月將實(shí)現(xiàn)全線(xiàn)搭建。市場(chǎng)分析認(rèn)為，CoPoS技術(shù)最早可能在2028至2029年進(jìn)入量產(chǎn)階段，并在隨后幾年逐步擴(kuò)大應(yīng)用規(guī)模。

CoPoS技術(shù)采用創(chuàng)新的面板級(jí)工藝，突破了傳統(tǒng)封裝技術(shù)的尺寸限制，顯著提升了單位面積的產(chǎn)出效率，同時(shí)有效降低了整體封裝成本。這一特性使其對(duì)AI專(zhuān)用集成電路（ASIC）和圖形處理器（GPU）等大尺寸芯片應(yīng)用具有極強(qiáng)的吸引力，有望成為臺(tái)積電在超大規(guī)模芯片封裝領(lǐng)域的重要技術(shù)支撐。

在與英特爾EMIB技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)中，臺(tái)積電的CoWoS封裝方案已在AI加速器市場(chǎng)建立起完善的生態(tài)系統(tǒng)。英偉達(dá)的H100、A100等主力產(chǎn)品均采用該封裝方案。而正在研發(fā)的CoPoS技術(shù)則針對(duì)未來(lái)AI芯片對(duì)更高帶寬和更大集成規(guī)模的需求進(jìn)行優(yōu)化，將進(jìn)一步鞏固臺(tái)積電在超大尺寸芯片封裝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。