特斯拉在AI芯片研發(fā)領(lǐng)域迎來重大進(jìn)展。公司CEO馬斯克通過社交平臺(tái)對(duì)外宣布，特斯拉AI芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)已完成新一代AI5芯片的流片工作，并首次公開了芯片實(shí)物照片。這一突破標(biāo)志著AI5的設(shè)計(jì)方案已最終定型，即將進(jìn)入晶圓廠量產(chǎn)階段。

根據(jù)披露的技術(shù)參數(shù)，AI5作為現(xiàn)款HW4（AI4）芯片的迭代產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了跨越式性能提升。其綜合算力較前代提高8倍，內(nèi)存容量擴(kuò)展至144GB，整體性能增幅達(dá)40倍。單顆芯片的AI算力接近2500TOPS，這一指標(biāo)在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域形成顯著優(yōu)勢(shì)——當(dāng)前主流量產(chǎn)車型的智駕芯片算力普遍處于數(shù)百至一千TOPS區(qū)間。芯片架構(gòu)方面，特斯拉采用"中央計(jì)算核心+12顆DRAM內(nèi)存模塊"的環(huán)繞式封裝設(shè)計(jì)，由SK海力士供應(yīng)的內(nèi)存顆粒分列芯片兩側(cè)，通過縮短數(shù)據(jù)傳輸路徑有效降低延遲，這種設(shè)計(jì)理念與蘋果M系列芯片的架構(gòu)優(yōu)化思路不謀而合。

在制造環(huán)節(jié)，特斯拉采取了獨(dú)特的雙代工策略。AI5芯片將由臺(tái)積電與三星共同承擔(dān)生產(chǎn)任務(wù)，這種布局既分散了供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，確保單一代工廠出現(xiàn)問題時(shí)不影響整體產(chǎn)能，又通過引入競爭機(jī)制增強(qiáng)了議價(jià)能力。馬斯克在公告中特別強(qiáng)調(diào)，AI5"將成為全球產(chǎn)量最高的AI芯片之一"，同時(shí)透露性能更強(qiáng)的AI6、Dojo3等后續(xù)芯片已進(jìn)入研發(fā)管道。

盡管從流片到量產(chǎn)裝車仍需經(jīng)歷嚴(yán)格測(cè)試與驗(yàn)證流程，但行業(yè)觀察人士普遍認(rèn)為，AI5的推出將重新定義自動(dòng)駕駛技術(shù)上限。其強(qiáng)大的算力儲(chǔ)備與優(yōu)化的系統(tǒng)架構(gòu)，不僅為特斯拉FSD系統(tǒng)的持續(xù)進(jìn)化提供硬件支撐，更可能推動(dòng)整個(gè)行業(yè)向更高維度的智能駕駛競爭轉(zhuǎn)型。隨著芯片實(shí)物照片的曝光，這場由特斯拉引發(fā)的AI芯片競賽已進(jìn)入實(shí)質(zhì)性落地階段。