臺積電近日在其官方網(wǎng)站宣布，備受矚目的2納米芯片制造工藝已按計劃推進，預計將于2025年第四季度正式開啟量產(chǎn)階段。這一消息標志著半導體行業(yè)即將邁入一個全新的技術紀元。

據(jù)行業(yè)內(nèi)部人士透露，蘋果、高通以及聯(lián)發(fā)科等科技巨頭均計劃在2025年下半年推出采用2納米工藝的芯片產(chǎn)品。其中，蘋果將推出A20和A20 Pro兩款芯片，高通則將發(fā)布驍龍8 Elite Gen6系列，而聯(lián)發(fā)科的天璣9600也將同期亮相。這些新品的問世，無疑將加速2納米時代的全面到來。

值得注意的是，盡管蘋果和高通的新一代旗艦芯片均采用了2納米工藝，但兩者在具體工藝節(jié)點上卻存在差異。據(jù)知名博主定焦數(shù)碼爆料，高通驍龍8 Elite Gen6芯片將采用臺積電的N2P工藝，而蘋果的A20和A20 Pro則選用臺積電的N2工藝。N2作為臺積電第一代2納米晶體管技術，相較于前代的N3E工藝，其晶體管密度提升了約20%，同時在保持相同性能的情況下，功耗降低了25%至30%。

N2P工藝則是N2的升級版本，它在N2的基礎上進一步優(yōu)化了性能和功耗表現(xiàn)。特別是在極限頻率下，N2P工藝能夠展現(xiàn)出更為顯著的優(yōu)勢，為芯片帶來更強的處理能力和更低的能耗。

除了采用先進的N2P工藝外，驍龍8 Elite Gen6芯片還引入了全新的“2+3+3”集群設計架構。這一設計相較于前代驍龍8 Elite Gen5的2+6集群架構，實現(xiàn)了更為精細的功耗分配和性能優(yōu)化。按照行業(yè)慣例，小米18系列、一加16、iQOO 16以及真我GT9 Pro等下半年發(fā)布的新機型，有望成為首批搭載驍龍8 Elite Gen6系列芯片的智能手機。