全球半導體設備巨頭ASML正加速布局先進封裝領域。據(jù)行業(yè)人士向韓媒The Elec透露，這家以EUV光刻機聞名的企業(yè)正在研發(fā)混合鍵合設備，并與長期合作伙伴Prodrive和VDL-ETG展開技術協(xié)作。這兩家企業(yè)此前為ASML的EUV光刻機提供磁懸浮系統(tǒng)組件，而混合鍵合機臺對精密運動控制結構的需求與光刻設備存在技術共通性。

傳統(tǒng)上專注于前端制造設備的ASML，近年來將戰(zhàn)略視野擴展至后端封裝環(huán)節(jié)。公司首席技術官Marco Pieters曾公開表示，隨著芯片制程逼近物理極限，三維集成和先進封裝技術將成為延續(xù)摩爾定律的關鍵路徑。為此，ASML正系統(tǒng)性評估封裝產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的設備需求，特別是對運動精度要求極高的鍵合設備基座技術。

2025年，ASML已實現(xiàn)首款先進封裝專用光刻機TWINSCAN XT:260的商業(yè)化交付。這款設備專門針對2.5D/3D封裝工藝開發(fā)，可實現(xiàn)10微米級對準精度。若混合鍵合設備研發(fā)成功，將與現(xiàn)有封裝光刻機形成技術協(xié)同，構建覆蓋晶圓級封裝全流程的設備解決方案。行業(yè)分析師指出，此舉標志著ASML從單純的前端設備供應商，向系統(tǒng)級封裝解決方案提供商轉型。