在2026年國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì)(CES 2026)開幕首日,移遠(yuǎn)通信正式發(fā)布了新一代旗艦級(jí)智能模組SP895BD-AP,憑借其搭載的高通躍龍Q-8750處理器成為展會(huì)焦點(diǎn)。這款處理器采用行業(yè)領(lǐng)先的3nm制程工藝,內(nèi)置八核Qualcomm Oryon CPU,相比前代8系列芯片實(shí)現(xiàn)了45%的性能提升與44%的能效優(yōu)化,配合升級(jí)后的高通Adreno 8系列GPU,圖形處理性能同樣提升40%,為端側(cè)計(jì)算提供了強(qiáng)勁動(dòng)力。
在AI算力領(lǐng)域,SP895BD-AP集成的專用AI引擎算力高達(dá)77 TOPS,較前代提升45%,支持從INT4到FP16的全精度計(jì)算模式。這一特性使其能夠?qū)崟r(shí)運(yùn)行110億參數(shù)的大語(yǔ)言模型,并滿足8K@30fps視頻編碼、8K@60fps視頻解碼等高負(fù)載需求,為4K/8K超高清顯示設(shè)備、專業(yè)視頻會(huì)議系統(tǒng)等場(chǎng)景提供了核心算力支撐。模組內(nèi)置的三顆ISP(圖像信號(hào)處理器)可支持單攝像頭1.08億像素圖像采集,進(jìn)一步強(qiáng)化了其在影像處理領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。
硬件設(shè)計(jì)方面,SP895BD-AP采用LGA封裝工藝,在保持高性能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了緊湊尺寸,可靈活適配多種產(chǎn)品形態(tài)。軟件層面,該模組深度兼容Android 15與Linux操作系統(tǒng),為開發(fā)者提供了更廣闊的生態(tài)支持。從處理器性能到AI算力,從影像處理到系統(tǒng)兼容性,這款模組通過(guò)全方位升級(jí)展現(xiàn)了移遠(yuǎn)通信在智能模組領(lǐng)域的技術(shù)突破。




















