德國(guó)斯圖加特高性能計(jì)算中心（HLRS）近日對(duì)外披露，其新一代旗艦級(jí)超級(jí)計(jì)算機(jī)Herder已確定技術(shù)方案。該系統(tǒng)將由HPE慧與公司基于AMD 2026年發(fā)布的硬件架構(gòu)進(jìn)行構(gòu)建，預(yù)計(jì)于2027年末正式投入運(yùn)行。

Herder系統(tǒng)將采用HPE Cray Supercomputing GX5000超算平臺(tái)，核心計(jì)算單元包含AMD Instinct MI430X圖形加速卡與基于"Zen 6"微架構(gòu)的EPYC "Venice"中央處理器。為應(yīng)對(duì)高密度計(jì)算產(chǎn)生的熱量，該系統(tǒng)將全面采用直接芯片冷卻（DLC）液冷技術(shù)，通過(guò)流體直接接觸芯片實(shí)現(xiàn)高效散熱。

根據(jù)技術(shù)規(guī)劃，Herder將取代現(xiàn)役旗艦超算Hunter，計(jì)劃于2027年下半年完成交付。性能測(cè)試顯示，其峰值算力將達(dá)到Hunter的7倍以上，理論峰值運(yùn)算能力預(yù)計(jì)超過(guò)200PFlop/s。參照2025年11月公布的全球超算TOP500榜單，該性能指標(biāo)足以躋身前15位。

作為歐洲重要的高性能計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施，HLRS的新系統(tǒng)將重點(diǎn)支持氣候模擬、材料科學(xué)、航空航天等領(lǐng)域的復(fù)雜計(jì)算任務(wù)。AMD與HPE組成的聯(lián)合技術(shù)團(tuán)隊(duì)表示，Herder的架構(gòu)設(shè)計(jì)充分考慮了能效比與擴(kuò)展性，液冷技術(shù)的應(yīng)用將使系統(tǒng)整體功耗降低30%以上。