REDMI近日召開新品發布會，正式推出兩款旗艦產品——REDMI K90 Max智能手機與REDMI K Pad 2平板電腦。這兩款新品均搭載聯發科最新旗艦移動平臺天璣9500，在性能釋放、場景穩定性及綜合體驗方面均達到行業頂尖水平，成為移動終端領域的新標桿。
作為小米首款內置主動散熱系統的智能手機，REDMI K90 Max通過懸浮式風冷架構實現高效散熱，同時保持機身IP68級防塵防水能力與大容量電池設計。該機采用雙芯協同硬件架構，配備高刷新率屏幕與快充方案，在長時間高負載場景下仍能保持穩定性能輸出。其核心優勢源于天璣9500的底層技術支撐——該平臺基于臺積電第三代3納米制程工藝，集成超300億個晶體管，采用"1+3+4"全大核CPU架構，配合升級的三級緩存系統，在提升多核性能的同時降低峰值功耗，實現性能與能效的雙重突破。
針對移動游戲場景，天璣9500搭載全新G1-Ultra GPU，支持主機級渲染技術與跨平臺圖形接口，可呈現接近3A游戲的畫質效果。平臺通過GPU動態緩存架構、多線程降載技術及第二代調度引擎，構建起游戲全鏈路優化體系，在保障高幀率運行的同時有效控制功耗。REDMI K90 Max正是憑借這套技術組合，配合專屬散熱系統，解決了高負載場景下的機身發熱問題，確保性能持續穩定輸出。
同步推出的REDMI K Pad 2則聚焦便攜與性能的平衡，8.8英寸全金屬機身內搭載旗艦級硬件配置。該平板針對電競場景進行分區觸控優化，配備高亮度屏幕與液冷散熱系統，結合大容量電池設計，可同時滿足橫屏游戲與移動辦公需求。其性能基礎同樣來自天璣9500平臺，該平臺通過超性能與超能效雙NPU架構，大幅提升端側AI處理能力，在語言模型運行、多模態交互等場景表現突出。全新ISP圖像處理器與全鏈路通信技術升級，使終端設備在影像拍攝、屏幕顯示及網絡連接等方面獲得全面強化。
天璣9500的技術突破不僅為終端廠商提供了差異化競爭空間，更重新定義了旗艦設備的體驗標準。通過制程工藝、架構設計及系統優化的協同創新，該平臺成功打破性能與功耗的傳統矛盾，使移動終端在保持輕薄形態的同時，具備媲美專業設備的處理能力。隨著搭載該平臺的終端產品陸續上市，高端市場將迎來新一輪技術競爭，消費者也將獲得更豐富的旗艦級選擇。
