在小米千萬(wàn)技術(shù)大獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上，小米集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO雷軍透露，2026年小米或?qū)⒃谀晨罱K端產(chǎn)品上達(dá)成自研芯片、自研操作系統(tǒng)與自研AI大模型的全面融合。盡管未明確該終端的具體形態(tài)，但業(yè)內(nèi)人士普遍猜測(cè)，這極有可能是一款旗艦智能手機(jī)。

在芯片領(lǐng)域，小米已取得重大突破。2025年5月22日，小米自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1正式發(fā)布。該芯片采用臺(tái)積電第二代3納米（N3E）工藝，集成190億晶體管。其CPU架構(gòu)為10核4叢集，包含2顆主頻高達(dá)3.9GHz的Cortex-X925超大核、4顆3.4GHz的A725性能大核、2顆1.9GHz的A725能效大核以及2顆1.8GHz的A520能效小核。GPU則選用16核Arm Immortalis-G925。小米15S Pro特別版首發(fā)搭載此芯片，這標(biāo)志著小米在核心硬件領(lǐng)域邁出了關(guān)鍵一步。

操作系統(tǒng)方面，小米同樣成果斐然。2025年8月，小米第三代生態(tài)操作系統(tǒng)澎湃OS 3正式推出，該系統(tǒng)基于Android 16深度定制。同年9月，澎湃OS 3率先在中國(guó)市場(chǎng)推送，隨后逐步覆蓋印度、歐洲及東南亞地區(qū)。通過(guò)熱點(diǎn)編譯加速等技術(shù)，澎湃OS 3使應(yīng)用啟動(dòng)速度大幅提升，游戲功耗顯著降低。在連續(xù)啟動(dòng)22個(gè)應(yīng)用的重載測(cè)試中，仍能保持流暢動(dòng)畫，系統(tǒng)能效優(yōu)化提升達(dá)10%。

在AI領(lǐng)域，小米大模型團(tuán)隊(duì)由前DeepSeek研究員羅福莉領(lǐng)銜。2025年12月，小米發(fā)布并開源旗艦?zāi)Ｐ蚆iMo-V2-Flash。此前，小米已開源MiMo-7B和MiMo-Embodied等版本，構(gòu)建起覆蓋推理、多模態(tài)與具身智能的能力體系，為小米的AI發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。