據(jù)韓國(guó)媒體最新披露，蘋(píng)果公司計(jì)劃在2027年第三季度推出全新一代智能手機(jī)——iPhone 20。這款產(chǎn)品將跳過(guò)iPhone 19的命名序列，以紀(jì)念初代iPhone問(wèn)世20周年。消息稱，該機(jī)型將采用革命性的"真全面屏"設(shè)計(jì)，機(jī)身正面完全取消物理開(kāi)孔，實(shí)現(xiàn)視覺(jué)無(wú)界效果。

技術(shù)突破方面，蘋(píng)果正在研發(fā)四曲面彎折顯示屏方案。不同于當(dāng)前主流的直角邊框設(shè)計(jì)，新機(jī)型將實(shí)現(xiàn)四個(gè)邊角同時(shí)彎折的曲面結(jié)構(gòu)。這種設(shè)計(jì)需要重新布局面板電路，將原本位于邊框區(qū)域的電子元件全部遷移至彎折區(qū)域，對(duì)制造工藝提出全新挑戰(zhàn)。行業(yè)觀察人士指出，若該技術(shù)落地，將與現(xiàn)有折疊屏方案形成本質(zhì)差異。

為實(shí)現(xiàn)全面屏效果，蘋(píng)果需攻克多項(xiàng)技術(shù)難關(guān)。首先是OLED面板的薄膜封裝技術(shù)（TFE），需在保持防水防塵性能的前提下，將封裝層厚度壓縮至現(xiàn)有水平的三分之一。其次是屏下組件集成技術(shù)，前置攝像頭、3D結(jié)構(gòu)光傳感器等元件需完全隱藏于屏幕下方，同時(shí)確保成像質(zhì)量和生物識(shí)別精度。供應(yīng)鏈消息稱，相關(guān)技術(shù)已進(jìn)入最終驗(yàn)證階段。

設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)還在探索新的交互方式。由于取消實(shí)體按鍵，新機(jī)型可能采用壓力感應(yīng)邊框或手勢(shì)控制技術(shù)。機(jī)身材料方面，有傳言稱將采用航空級(jí)鈦合金與陶瓷復(fù)合結(jié)構(gòu)，在保持輕量化的同時(shí)提升抗沖擊性能。電池技術(shù)方面，蘋(píng)果正在測(cè)試固態(tài)電池方案，有望在相同體積下提升30%續(xù)航能力。