芯片代工巨頭臺(tái)積電近日在董事會(huì)會(huì)議上通過了一項(xiàng)重要決議，批準(zhǔn)向員工發(fā)放總額高達(dá)2061.4592億新臺(tái)幣（約合人民幣453.52億元）的獎(jiǎng)金。這一決定涵蓋業(yè)績(jī)績(jī)效獎(jiǎng)金和利潤(rùn)分紅兩部分，各占一半金額，旨在表彰員工過去一年的貢獻(xiàn)。

根據(jù)臺(tái)積電官網(wǎng)披露的細(xì)節(jié)，此次獎(jiǎng)金分配方案中，1030.7296億新臺(tái)幣將以業(yè)績(jī)績(jī)效獎(jiǎng)金形式按季度發(fā)放，剩余同等金額的利潤(rùn)分紅則計(jì)劃于7月一次性發(fā)放。盡管公司尚未公布2025年度財(cái)報(bào)，但若參照2024年底83,825名員工基數(shù)計(jì)算，人均獎(jiǎng)金可達(dá)約54萬(wàn)元新臺(tái)幣。

行業(yè)觀察人士指出，臺(tái)積電此舉與當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)格局密切相關(guān)。受人工智能芯片需求激增推動(dòng)，多家頭部企業(yè)近期業(yè)績(jī)顯著增長(zhǎng)，員工薪酬體系隨之調(diào)整。除臺(tái)積電外，三星電子與SK海力士等韓國(guó)廠商也相繼宣布了高額獎(jiǎng)金計(jì)劃，反映出行業(yè)整體對(duì)核心人才的重視。

值得關(guān)注的是，臺(tái)積電董事會(huì)同時(shí)審議通過了2025年度業(yè)績(jī)報(bào)告及上季度分紅方案。作為全球最大的晶圓代工廠，其薪酬策略常被視為行業(yè)風(fēng)向標(biāo)。此次大規(guī)模獎(jiǎng)金發(fā)放，既是對(duì)員工技術(shù)貢獻(xiàn)的直接肯定，也彰顯了企業(yè)在高端芯片制造領(lǐng)域的持續(xù)投入信心。