當(dāng)前，8英寸（200mm）晶圓代工市場正經(jīng)歷著供需關(guān)系的顯著變化，產(chǎn)能供應(yīng)呈現(xiàn)下滑態(tài)勢，而訂單需求卻持續(xù)攀升。受此影響，該領(lǐng)域的廠商紛紛計(jì)劃上調(diào)代工價(jià)格，部分晶圓廠已向客戶發(fā)出通知，漲幅預(yù)計(jì)在5%至20%之間。

從供應(yīng)端來看，全球晶圓代工行業(yè)的兩大巨頭臺(tái)積電和三星電子，均已決定從2025年起逐步縮減8英寸晶圓的生產(chǎn)規(guī)模，轉(zhuǎn)而將資源集中于盈利能力更強(qiáng)的12英寸平臺(tái)。臺(tái)積電更是計(jì)劃在2027年實(shí)現(xiàn)部分廠區(qū)的8英寸晶圓全面停產(chǎn)。這一戰(zhàn)略調(diào)整已對(duì)全球8英寸晶圓產(chǎn)能產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性影響。數(shù)據(jù)顯示，2025年全球8英寸晶圓產(chǎn)能已下滑0.3%，而今年的跌幅預(yù)計(jì)將擴(kuò)大至2.4%。

在需求端，AI服務(wù)器和邊緣AI應(yīng)用的蓬勃發(fā)展，推動(dòng)了電源IC等8英寸晶圓代工重點(diǎn)產(chǎn)品的訂單量顯著增長。與此同時(shí)，PC產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈也因擔(dān)憂服務(wù)器需求對(duì)產(chǎn)能的擠占，紛紛提前下單備貨，進(jìn)一步加劇了8英寸晶圓的市場需求。