在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，一項(xiàng)具有里程碑意義的創(chuàng)新成果正式問世。美國芯片巨頭博通公司宣布，成功向富士通交付了全球首款基于3.5D超大尺寸系統(tǒng)級(jí)封裝（XDSiP）平臺(tái)的2納米定制計(jì)算SoC。這一突破性技術(shù)標(biāo)志著芯片封裝領(lǐng)域邁入全新階段，為人工智能與高性能計(jì)算提供了前所未有的硬件支持。

3.5D XDSiP平臺(tái)作為下一代XPU的核心架構(gòu)，通過融合2.5D封裝技術(shù)與面對(duì)面（F2F）3D集成電路集成方案，實(shí)現(xiàn)了信號(hào)密度、能效比與延遲控制的革命性突破。該平臺(tái)支持計(jì)算單元、內(nèi)存模塊及網(wǎng)絡(luò)I/O在緊湊空間內(nèi)獨(dú)立擴(kuò)展，為構(gòu)建千兆瓦級(jí)AI計(jì)算集群提供了高效低功耗的解決方案。博通ASIC產(chǎn)品部負(fù)責(zé)人Frank Ostojic強(qiáng)調(diào)，這項(xiàng)技術(shù)自2024年推出以來持續(xù)進(jìn)化，現(xiàn)已具備服務(wù)更廣泛客戶群體的能力，預(yù)計(jì)2026年下半年將開啟大規(guī)模交付。

富士通即將發(fā)布的數(shù)據(jù)中心專用處理器Monaka成為該技術(shù)的首個(gè)應(yīng)用案例。這款搭載144個(gè)基于Armv9指令集的CPU核心的處理器，采用臺(tái)積電2納米制程打造計(jì)算模塊，并通過混合銅鍵合（HCB）技術(shù)將4個(gè)計(jì)算單元以F2F方式堆疊在5納米工藝制造的SRAM緩存層上。配套的I/O芯片集成了內(nèi)存控制器、支持CXL 3.0的PCIe 6.0通道及完整的數(shù)據(jù)中心級(jí)接口，形成了一套完整的異構(gòu)計(jì)算解決方案。

富士通高級(jí)技術(shù)開發(fā)負(fù)責(zé)人Naoki Shinjo指出，3.5D XDSiP技術(shù)通過將先進(jìn)制程與三維集成創(chuàng)新結(jié)合，創(chuàng)造了前所未有的計(jì)算密度與能效水平。這項(xiàng)突破性進(jìn)展不僅助力富士通推出新一代高性能低功耗處理器，更為構(gòu)建可擴(kuò)展的AI基礎(chǔ)設(shè)施奠定了技術(shù)基石。雙方戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系的深化，將加速推動(dòng)社會(huì)向可持續(xù)的AI驅(qū)動(dòng)模式轉(zhuǎn)型。

據(jù)技術(shù)文檔披露，3.5D XDSiP平臺(tái)的模塊化設(shè)計(jì)允許客戶根據(jù)特定需求定制計(jì)算、內(nèi)存與I/O的配置比例。這種靈活性使得該技術(shù)既能滿足超大規(guī)模AI訓(xùn)練的算力需求，也可適配邊緣計(jì)算等場景的能效要求。隨著2納米制程與三維集成技術(shù)的成熟，半導(dǎo)體行業(yè)正迎來架構(gòu)創(chuàng)新與工藝進(jìn)步協(xié)同發(fā)展的新紀(jì)元。