AI芯片領(lǐng)域迎來(lái)重要突破，SambaNova公司正式發(fā)布了其第五代RDU可重構(gòu)數(shù)據(jù)流單元AI芯片，并同步推出基于該芯片的SambaRack SN50風(fēng)冷機(jī)架系統(tǒng)。這款專為智能體推理工作負(fù)載設(shè)計(jì)的解決方案，在超低延遲、高吞吐量和節(jié)能方面表現(xiàn)突出，性能較前代產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)五倍提升，標(biāo)志著AI推理硬件進(jìn)入全新階段。

技術(shù)架構(gòu)方面，SN50采用創(chuàng)新的三層次存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)，整合大容量?jī)?nèi)存、HBM高速緩存和SRAM靜態(tài)存儲(chǔ)器。這種設(shè)計(jì)顯著優(yōu)化了數(shù)據(jù)訪問時(shí)延，在Llama 3.3 70B模型測(cè)試中，其最大推理速度達(dá)到英偉達(dá)B200 GPU的五倍，吞吐量更突破三倍以上。面對(duì)OpenAI GPT-OSS-120B等超大規(guī)模模型，SN50的能效表現(xiàn)尤為亮眼，較B200提升達(dá)八倍，為數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)方帶來(lái)顯著成本優(yōu)勢(shì)。

商業(yè)落地進(jìn)程加速推進(jìn)，軟銀集團(tuán)已確定將SN50芯片率先部署于其日本下一代AI數(shù)據(jù)中心。這家全球科技巨頭與SambaNova達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作，共同開發(fā)AI推理解決方案。融資層面同樣傳來(lái)利好消息，英特爾資本領(lǐng)投的3.5億美元E輪融資（約合人民幣24.21億元）順利完成，為產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)拓展提供堅(jiān)實(shí)資金保障。值得注意的是，英特爾與SambaNova的合作不僅限于資本層面，雙方將在技術(shù)整合與生態(tài)建設(shè)方面展開深度協(xié)同。