在半導體行業(yè)的技術(shù)競賽中，臺積電的先進制程始終是焦點。據(jù)產(chǎn)業(yè)消息，這家全球最大晶圓代工廠已正式啟動2nm工藝的量產(chǎn)計劃，并規(guī)劃建設三座新工廠以提升產(chǎn)能。這一動作標志著手機芯片即將邁入2nm時代，預計2026年9月，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科將同步推出基于該制程的新一代旗艦芯片。

蘋果的芯片布局向來具有前瞻性。此次其將推出A20與A20 Pro兩款2nm芯片，延續(xù)“雙版本”策略。按照慣例，A20系列將由iPhone 18系列首發(fā)搭載，進一步鞏固其在高端市場的性能優(yōu)勢。業(yè)內(nèi)人士分析，蘋果可能已提前完成芯片設計定型，以應對2nm制程較3nm更長的生產(chǎn)周期。

高通則采取“對標策略”應對競爭。明年9月，其將推出驍龍8 Gen6與驍龍8 Elite Gen6兩款2nm芯片，或采用“Elite Gen6+Elite Gen6 Pro”的命名方案。這兩款芯片分別瞄準蘋果A20與A20 Pro，試圖在性能與市場定位上形成直接競爭。高通此舉被視為強化高端芯片市場布局的關(guān)鍵一步。

聯(lián)發(fā)科方面，目前僅確認將推出天璣9600一顆2nm芯片，但內(nèi)部仍在討論是否效仿高通推出“雙版本”。若最終決定分化產(chǎn)品線，其可能通過不同配置覆蓋更廣泛的市場需求。根據(jù)爆料，天璣9600將由vivo X500系列與OPPO Find X10系列首發(fā)搭載，進一步滲透國產(chǎn)高端機型市場。

回顧今年9月，蘋果A19/A19 Pro、高通驍龍8 Elite Gen5、聯(lián)發(fā)科天璣9500已率先采用臺積電3nm工藝，引發(fā)市場關(guān)注。而2nm制程的量產(chǎn)，不僅將帶來更強的性能與能效，也可能重塑芯片行業(yè)的競爭格局。臺積電的產(chǎn)能擴張計劃，或成為決定各品牌芯片供應穩(wěn)定性的關(guān)鍵因素。