高通公司正式推出面向數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的全新AI推理芯片——Qualcomm AI200與AI250，同步發(fā)布基于這兩款芯片的加速卡及機(jī)架級解決方案。憑借在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元（NPU）技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累，高通宣稱其新方案可實(shí)現(xiàn)機(jī)架級性能與內(nèi)存容量的雙重突破，為生成式AI推理提供高性價比解決方案，標(biāo)志著跨行業(yè)AI部署進(jìn)入可擴(kuò)展、高效能的新階段。

消息公布當(dāng)日，高通股價在美股交易中一度飆升近22%，最終以11.09%的漲幅收盤。市場對高通在數(shù)據(jù)中心AI領(lǐng)域布局的積極反應(yīng)，凸顯了行業(yè)對其技術(shù)實(shí)力的認(rèn)可。

Qualcomm AI200定位為專用機(jī)架級AI推理平臺，專為大型語言模型（LLM）及多模態(tài)模型（LMM）設(shè)計(jì)。該方案支持單卡768GB LPDDR內(nèi)存，通過優(yōu)化總擁有成本（TCO）與性能平衡，為AI推理提供更強(qiáng)的擴(kuò)展性與靈活性。其低內(nèi)存成本特性，尤其適合需要大規(guī)模部署的AI應(yīng)用場景。

Qualcomm AI250則首次引入近內(nèi)存計(jì)算架構(gòu)，通過提升超10倍的有效內(nèi)存帶寬并降低功耗，實(shí)現(xiàn)AI推理效率的跨越式提升。該方案支持分解式AI推理，可高效利用硬件資源，同時滿足客戶對性能與成本的雙重需求。高通技術(shù)團(tuán)隊(duì)強(qiáng)調(diào)，AI250的創(chuàng)新設(shè)計(jì)將重新定義AI推理的工作負(fù)載處理方式。

兩款機(jī)架解決方案均采用直接液體冷卻技術(shù)提升熱效率，支持PCIe縱向擴(kuò)展與以太網(wǎng)橫向擴(kuò)展，并集成機(jī)密計(jì)算功能以確保AI工作負(fù)載的安全性。整機(jī)架功耗控制在160kW，兼顧性能與能效平衡。

高通技術(shù)公司高級副總裁Durga Malladi表示，AI200與AI250將重新定義機(jī)架級AI推理的可能性。其軟件棧覆蓋從應(yīng)用層到系統(tǒng)軟件層的全鏈路優(yōu)化，支持主流機(jī)器學(xué)習(xí)框架、推理引擎及生成式AI框架。開發(fā)者可通過Efficient Transformers Library與AI推理套件，實(shí)現(xiàn)Hugging Face模型的一鍵部署，大幅降低AI模型集成與管理門檻。

高通承諾，其超大規(guī)模級AI軟件棧將提供即用型AI應(yīng)用程序、代理工具及全面API服務(wù)，助力AI技術(shù)快速落地。目前，關(guān)于兩款芯片的詳細(xì)技術(shù)資料頁面尚未上線，但高通已明確AI200與AI250將分別于2026年與2027年投入商用。

此次發(fā)布并非高通在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的首次布局。今年5月，高通與沙特AI公司HUMAIN簽署諒解備忘錄，合作開發(fā)下一代AI數(shù)據(jù)中心及云到邊緣服務(wù)，涵蓋高通最先進(jìn)的數(shù)據(jù)中心CPU與AI解決方案。7月財報會議上，高通CEO Cristiano Amon進(jìn)一步透露，公司正在開發(fā)通用數(shù)據(jù)中心CPU及推理集群主機(jī)，并已與一家超大規(guī)模企業(yè)展開深入合作談判，預(yù)計(jì)2028財年將實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心市場收入突破。