埃隆·馬斯克在得克薩斯州奧斯汀一座廢棄的Seaholm發(fā)電站內(nèi)，向外界揭曉了一項名為“Terafab”的芯片制造計劃。這座預(yù)計耗資200億美元的工廠將毗鄰特斯拉現(xiàn)有的Giga Texas園區(qū)，由特斯拉、SpaceX及xAI共同運營，目標(biāo)是打造一座覆蓋芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的超級工廠。

馬斯克宣稱，Terafab將突破傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工模式，整合邏輯芯片制造、存儲芯片生產(chǎn)、先進封裝、掩模制作及測試驗證等環(huán)節(jié)，形成“一站式”閉環(huán)體系。他以特斯拉的自動駕駛芯片和Optimus人形機器人為例，指出當(dāng)前全球芯片產(chǎn)能僅能滿足其旗下企業(yè)需求的2%，而Terafab的年產(chǎn)能目標(biāo)高達1太瓦（即100萬兆瓦）算力芯片，相當(dāng)于每年生產(chǎn)1000億至2000億顆AI芯片。

根據(jù)規(guī)劃，Terafab首批生產(chǎn)的芯片包括兩類：一類專為特斯拉自動駕駛車輛和Optimus機器人設(shè)計，預(yù)計2027年量產(chǎn)的AI5芯片將采用2納米制程，算力較前代提升40至50倍，內(nèi)存容量擴大9倍；另一類名為“D3”的芯片則針對太空環(huán)境優(yōu)化，未來將搭載于近地軌道的太陽能AI衛(wèi)星上。馬斯克展示的衛(wèi)星概念圖顯示，每顆衛(wèi)星配備100千瓦功率的太陽能板，并預(yù)測單顆衛(wèi)星功率未來可達兆瓦級別。

這一計劃引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注。摩根士丹利分析師指出，獨立建設(shè)一座先進制程芯片工廠的難度堪比“大力神任務(wù)”，Terafab的實際成本可能攀升至350億至400億美元，且芯片量產(chǎn)時間或推遲至2028年。半導(dǎo)體行業(yè)資深人士強調(diào)，芯片制造需數(shù)十年技術(shù)積累，臺積電耗時30余年才建立當(dāng)前優(yōu)勢，英特爾投入千億美元仍未能重奪工藝領(lǐng)先地位，而三星在先進制程良率上仍落后于臺積電。

英偉達CEO黃仁勛曾公開質(zhì)疑馬斯克的計劃，稱先進芯片制造不僅是建廠房，更涉及臺積電數(shù)十年積累的工程、科學(xué)與“手藝”，要復(fù)制這種能力“幾乎不可能”。但特斯拉已用行動回應(yīng)質(zhì)疑：發(fā)布會前，公司已在奧斯汀和帕洛阿爾托發(fā)布半導(dǎo)體基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)招聘，要求技術(shù)項目經(jīng)理具備管理超1億美元資本開支的經(jīng)驗，覆蓋從公用設(shè)施規(guī)劃到生產(chǎn)驗證的全流程。

彭博社報道稱，Giga Texas北區(qū)已啟動大規(guī)模施工準(zhǔn)備，馬斯克計劃先建設(shè)一座具備完整芯片制造與測試能力的“先進技術(shù)晶圓廠”，再逐步擴展至量產(chǎn)規(guī)模。然而，科技媒體Electrek將Terafab與特斯拉2019年推出的4680電池計劃對比，指出后者承諾的2022年100GWh產(chǎn)能、56%成本降幅及2.5萬美元車型均未如期實現(xiàn)，認為Terafab可能面臨類似困境。

特斯拉2026年資本支出計劃已翻倍至200億美元，主要用于支撐機器人和AI基礎(chǔ)設(shè)施擴張，但這一數(shù)字仍可能不足以覆蓋Terafab的預(yù)估成本。半導(dǎo)體行業(yè)成本攀升趨勢顯著：臺積電亞利桑那州項目從120億美元增至1650億美元，其1.4納米晶圓廠造價約485億美元。這些數(shù)字背后，是數(shù)萬名工程師、數(shù)十年工藝積累及全球極少數(shù)企業(yè)才能供應(yīng)的光刻機等關(guān)鍵設(shè)備。

盡管馬斯克以SpaceX可重復(fù)使用火箭和特斯拉電動車量產(chǎn)證明其執(zhí)行力，但芯片制造的邏輯截然不同?；鸺c汽車可通過試錯快速迭代，而芯片制造需在原子尺度實現(xiàn)精確控制，良率提升通常以年為單位計算。按照最樂觀時間表，特斯拉的首顆自研芯片或需等到2028年才能流片，留給馬斯克驗證其構(gòu)想的時間已所剩不多。