全球半導體行業(yè)迎來重大技術突破——博通公司宣布，其基于3.5D超大尺寸系統(tǒng)級封裝（XDSiP）平臺的2納米定制計算SoC已正式向富士通交付。這款采用模塊化多維堆疊設計的芯片平臺，通過融合2.5D封裝技術與面對面（F2F）3D集成電路集成工藝，實現(xiàn)了信號密度與能效的雙重飛躍，為千兆瓦級人工智能集群提供了關鍵算力支撐。

據(jù)技術細節(jié)披露，富士通即將發(fā)布的Monaka數(shù)據(jù)中心處理器采用博通3.5D XDSiP平臺與臺積電CoWoS-L封裝技術的結合方案。該處理器集成4個計算模塊，每個模塊搭載36個基于Armv9指令集的CPU核心，總計144個核心均采用臺積電2納米制程制造。其創(chuàng)新性的混合銅鍵合（HCB）技術將計算核心以F2F方式堆疊在5納米工藝制造的SRAM緩存模塊上，配合集成內(nèi)存控制器、PCIe 6.0通道及CXL 3.0接口的I/O芯片，形成緊湊高效的三維架構。

博通ASIC產(chǎn)品部負責人指出，3.5D XDSiP平臺的核心優(yōu)勢在于支持計算、內(nèi)存和網(wǎng)絡I/O的獨立擴展。這種模塊化設計使客戶能夠在有限空間內(nèi)實現(xiàn)大規(guī)模并行計算，同時將功耗控制在行業(yè)領先水平。自2024年推出該平臺以來，博通持續(xù)優(yōu)化其功能，為2026年下半年面向更廣泛客戶群的XPU交付做好準備。

富士通技術團隊評價稱，這項技術突破標志著半導體集成領域進入新紀元。通過將2納米制程與3D集成工藝相結合，Monaka處理器在計算密度和能效方面達到前所未有的水平，為高性能計算和人工智能應用提供了關鍵基礎設施。雙方戰(zhàn)略合作伙伴關系將推動構建更具擴展性和可持續(xù)性的AI生態(tài)系統(tǒng)。

行業(yè)分析人士認為，博通與富士通的合作展現(xiàn)了先進封裝技術在摩爾定律放緩背景下的戰(zhàn)略價值。3.5D XDSiP平臺通過垂直整合不同工藝節(jié)點的芯片模塊，有效提升了系統(tǒng)級性能，這種技術路徑可能成為未來高端處理器的主流設計方案。