全球半導(dǎo)體行業(yè)格局正經(jīng)歷深刻變革，英偉達(dá)已取代蘋果成為臺(tái)積電最大客戶。這一消息由英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛在參加全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）播客節(jié)目時(shí)披露，標(biāo)志著消費(fèi)電子時(shí)代向人工智能時(shí)代的產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移。

回溯產(chǎn)業(yè)變遷史，蘋果自2010年代起便穩(wěn)居臺(tái)積電核心客戶地位。當(dāng)時(shí)英特爾錯(cuò)失先進(jìn)制程代工機(jī)遇，促使蘋果將iPhone和iPad的芯片生產(chǎn)全面轉(zhuǎn)向臺(tái)積電。憑借消費(fèi)電子產(chǎn)品的龐大出貨量，蘋果長(zhǎng)期占據(jù)臺(tái)積電3nm/5nm等高端制程產(chǎn)能的60%以上份額，這種局面持續(xù)了超過(guò)十年。

黃仁勛在節(jié)目中特別提及與臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀的往事。二十年前他曾向張忠謀預(yù)言："我將成為你最大的客戶，或者最大的客戶之一。"這個(gè)當(dāng)時(shí)看似大膽的承諾，如今隨著AI算力需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)成為現(xiàn)實(shí)。據(jù)摩根士丹利研究部數(shù)據(jù)顯示，英偉達(dá)H100/H200等AI芯片已占據(jù)臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能的75%，帶動(dòng)相關(guān)制程收入占比突破30%。

科技媒體Tom's Hardware分析指出，這種客戶結(jié)構(gòu)變化折射出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)力的根本轉(zhuǎn)變。2023年全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模突破500億美元，預(yù)計(jì)到2027年將以35%的年復(fù)合增長(zhǎng)率擴(kuò)張。臺(tái)積電最新財(cái)報(bào)顯示，其HPC（高性能計(jì)算）業(yè)務(wù)收入占比已達(dá)43%，首次超過(guò)智能手機(jī)業(yè)務(wù)的39%，這種結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變正在重塑全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

行業(yè)觀察家認(rèn)為，英偉達(dá)的崛起得益于其在GPU架構(gòu)和CUDA生態(tài)的長(zhǎng)期積累。當(dāng)前全球85%的AI訓(xùn)練任務(wù)依賴英偉達(dá)硬件，這種技術(shù)壁壘使其在臺(tái)積電7nm以下制程的訂單量持續(xù)攀升。相比之下，蘋果自研芯片雖仍保持移動(dòng)端優(yōu)勢(shì)，但在AI算力領(lǐng)域已顯現(xiàn)追趕態(tài)勢(shì)，這種競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)或?qū)⑼苿?dòng)臺(tái)積電加速3D封裝等前沿技術(shù)研發(fā)。