今日消息，紅魔預告紅魔8 Pro搭載高通第二代驍龍8移動平臺，官方稱“紅魔8 Pro是游戲性能天花板”。
努比亞公司王匯指出，紅魔8 Pro脫胎換骨。
作為新一代電競手機，紅魔8 Pro最核心的配置是搭載高通第二代驍龍8，官方稱第二代驍龍8移動平臺的Kryo CPU整體性能提升了35%，能效提升了40%。
具體而言，第二代驍龍8平臺采用了一個最高主頻達到3.2GHz的Cortex-X3的超級內核CPU、四個最高主頻2.8GHz的性能內核、三個最高主頻2.0GHz的A510效率內核，集成Adreno 740 GPU，性能強悍。
此外，紅魔8 Pro的散熱也是一大看點。在上一代紅魔7 Pro上，紅魔帶來了有效散熱面積達到41279平方毫米的ICE 9.0魔冷散熱系統。
機身內置了尺寸更小、噪音更低但風量提升的散熱風扇，導熱系數提升100%的彈頭合金散熱風道，面積提升3倍的VC液冷散熱板，以及可以讓核心熱源溫度降5度的超柔高導熱稀土。
作為新旗艦，紅魔8 Pro可能會升級到新一代ICE魔冷散熱，它將充分釋放第二代驍龍8的強悍性能，表現值得期待。
