在北京小米科技園內(nèi)，一場(chǎng)備受矚目的技術(shù)盛典——2025小米“千萬(wàn)技術(shù)大獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮隆重舉行。此次典禮不僅是對(duì)小米技術(shù)創(chuàng)新成果的集中展示，更是對(duì)科研團(tuán)隊(duì)不懈努力的崇高致敬。

在眾多參評(píng)項(xiàng)目中，小米自研芯片“玄戒O1”脫穎而出，榮獲了千萬(wàn)技術(shù)大獎(jiǎng)的最高榮譽(yù)。這一成就的背后，是小米科研團(tuán)隊(duì)數(shù)月來(lái)的辛勤付出與不斷創(chuàng)新。該芯片采用第二代3nm工藝制程，創(chuàng)新性地設(shè)計(jì)了十核四叢集架構(gòu)，既保證了強(qiáng)大的性能，又兼顧了日常使用的能效。尤為值得一提的是，回片僅6天，玄戒O1便成功打通了手機(jī)全功能，其性能體驗(yàn)更是躋身全球第一梯隊(duì)。

小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍對(duì)玄戒O1給予了高度評(píng)價(jià)。他表示，玄戒O1自發(fā)布以來(lái)，無(wú)論是用戶(hù)反饋還是媒體評(píng)價(jià)，都相當(dāng)出色。這充分證明了小米芯片團(tuán)隊(duì)的實(shí)力與潛力，希望他們能夠再接再厲，早日推出更加優(yōu)秀的作品。

此次千萬(wàn)技術(shù)大獎(jiǎng)的評(píng)選過(guò)程異常激烈。據(jù)悉，共收到來(lái)自小米集團(tuán)10大部門(mén)、154個(gè)項(xiàng)目的申報(bào)，經(jīng)過(guò)層層篩選，66個(gè)項(xiàng)目進(jìn)入復(fù)評(píng)。這些項(xiàng)目涵蓋了芯片、影像、AI、材料等多個(gè)前沿領(lǐng)域，參評(píng)項(xiàng)目的數(shù)量和質(zhì)量均達(dá)到了歷史新高。最終，玄戒O1憑借其卓越的表現(xiàn)，贏得了評(píng)委們的一致認(rèn)可。

小米在芯片領(lǐng)域的這一突破，不僅使其成為中國(guó)大陸首家發(fā)布3nm制程旗艦手機(jī)芯片的公司，更是全球第四家實(shí)現(xiàn)這一壯舉的企業(yè)。這一里程碑式的成就，標(biāo)志著小米向“全球硬核科技公司”的目標(biāo)邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。

為了進(jìn)一步激發(fā)技術(shù)創(chuàng)新活力，雷軍在2025年初宣布將小米年度技術(shù)大獎(jiǎng)升級(jí)為“千萬(wàn)技術(shù)大獎(jiǎng)”。這一舉措不僅提升了獎(jiǎng)項(xiàng)的規(guī)格，更以更大的力度賦能技術(shù)探索，對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的激勵(lì)不設(shè)上限。截至2026年，小米年度技術(shù)大獎(jiǎng)已成功舉辦七屆，累計(jì)發(fā)放金額超過(guò)7500萬(wàn)元，共評(píng)選出9個(gè)最高技術(shù)大獎(jiǎng)，其中兩屆更是出現(xiàn)了雙獎(jiǎng)并存的盛況。

在核心技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域，小米展現(xiàn)出了堅(jiān)定的決心與宏大的愿景。未來(lái)五年，小米承諾將投入2000億元用于核心技術(shù)研發(fā)，這一數(shù)字無(wú)疑彰顯了小米對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的重視與投入。相信在不久的將來(lái)，小米將帶來(lái)更多令人矚目的技術(shù)成果，為全球科技發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。