全球晶圓代工市場(chǎng)格局正迎來(lái)新一輪變動(dòng)。根據(jù)TrendForce最新發(fā)布的數(shù)據(jù)，臺(tái)積電在第三季度的全球市場(chǎng)份額攀升至71%，創(chuàng)下歷史新高，進(jìn)一步鞏固了其行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。相比之下，三星電子的市占率則下滑0.5個(gè)百分點(diǎn)至6.8%，與臺(tái)積電的差距持續(xù)擴(kuò)大，目前位列第二。

在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，三星正積極尋求突破。據(jù)Sedaily報(bào)道，繼特斯拉和蘋果之后，AMD也加入了與三星晶圓代工部門的合作行列。雙方正在探討基于2納米第二代制程（SF2P）的合作方案，并計(jì)劃共同開(kāi)發(fā)下一代CPU，預(yù)計(jì)這款處理器將被命名為EPYC Venice。

為推動(dòng)合作進(jìn)展，三星器件解決方案事業(yè)部（DS）旗下的代工部門計(jì)劃采用多項(xiàng)目晶圓（MPW）技術(shù)，為AMD芯片進(jìn)行原型試制。業(yè)內(nèi)人士透露，雙方目標(biāo)是在明年1月左右最終達(dá)成合作協(xié)議。這一合作被視為三星在高端制程領(lǐng)域的重要布局，有望為其代工業(yè)務(wù)注入新的增長(zhǎng)動(dòng)力。

三星代工部門今年上半年曾面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，虧損約4兆韓元。不過(guò)，隨著接連獲得特斯拉、蘋果等大客戶訂單，其業(yè)績(jī)已出現(xiàn)明顯回升。若能成功承接AMD的訂單，三星的增長(zhǎng)勢(shì)頭將進(jìn)一步增強(qiáng)。分析認(rèn)為，當(dāng)前臺(tái)積電產(chǎn)能趨于緊張，生產(chǎn)成本上升，這為三星作為替代代工廠提供了更多機(jī)會(huì)，可能助其在高端制程競(jìng)爭(zhēng)中開(kāi)辟新的市場(chǎng)空間。

業(yè)內(nèi)普遍看好三星與AMD的合作前景，認(rèn)為這一合作不僅有助于三星縮小與臺(tái)積電的差距，還可能推動(dòng)其代工業(yè)務(wù)重回盈利軌道。隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，三星的這一戰(zhàn)略舉措或?qū)⒁l(fā)行業(yè)格局的進(jìn)一步變化。