高通今日正式進(jìn)軍AI數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，推出兩款全新AI芯片——AI200與AI250，并同步發(fā)布配套的機(jī)架級(jí)解決方案。這一舉動(dòng)直接沖擊了英偉達(dá)與AMD長(zhǎng)期主導(dǎo)的AI芯片領(lǐng)域，消息公布后，高通股價(jià)應(yīng)聲上漲超過11%，創(chuàng)下2024年7月以來的新高。

此次戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型背后，是高通核心業(yè)務(wù)面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。隨著智能手機(jī)市場(chǎng)“黃金時(shí)代”的結(jié)束，消費(fèi)者換機(jī)頻率顯著下降，而蘋果公司逐步淘汰高通調(diào)制解調(diào)器、轉(zhuǎn)用自研芯片的決策，更讓高通傳統(tǒng)業(yè)務(wù)承壓。盡管高通已嘗試向汽車、混合現(xiàn)實(shí)設(shè)備及個(gè)人電腦等領(lǐng)域拓展，但這些業(yè)務(wù)規(guī)模仍不足以支撐整體增長(zhǎng)。為避免重蹈英特爾覆轍，高通將AI芯片視為關(guān)鍵突破口。

高通對(duì)AI市場(chǎng)“后半程”的判斷成為其戰(zhàn)略的核心依據(jù)。隨著大規(guī)模AI部署的推進(jìn)，推理（Inference）工作負(fù)載將成為數(shù)據(jù)中心支出與競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。相較于訓(xùn)練（Training）對(duì)原始算力的極致追求，推理更注重吞吐量、延遲、能效比及總體擁有成本（TCO）。此次發(fā)布的AI200與AI250，正是針對(duì)這一需求量身打造。

AI200系列的最大技術(shù)亮點(diǎn)在于其內(nèi)存設(shè)計(jì)。該加速器卡搭載了高達(dá)768GB的LPDDR內(nèi)存，與主流AI加速器普遍采用的高帶寬內(nèi)存（HBM）形成鮮明對(duì)比。高通利用其在移動(dòng)領(lǐng)域積累的供應(yīng)鏈與集成經(jīng)驗(yàn)，通過LPDDR技術(shù)顯著降低了內(nèi)存成本，同時(shí)提升了容量密度。AI200作為機(jī)架級(jí)解決方案，支持高密度部署，單個(gè)機(jī)架功耗控制在160千瓦左右，并采用直接液冷技術(shù)確保熱效率。高通計(jì)劃于2026年實(shí)現(xiàn)AI200的商用。

AI250則引入了基于近內(nèi)存計(jì)算（Near-Memory Computing）的創(chuàng)新架構(gòu)，旨在實(shí)現(xiàn)“代際性”的效率與性能提升。通過將計(jì)算單元靠近內(nèi)存，AI250的有效內(nèi)存帶寬較AI200提升十倍以上，同時(shí)功耗顯著降低。這一架構(gòu)變革將進(jìn)一步鞏固高通在AI推理能效比領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，尤其適用于對(duì)實(shí)時(shí)性要求極高的生成式AI與多模態(tài)應(yīng)用。AI250預(yù)計(jì)于2027年進(jìn)入市場(chǎng)。

高通在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域并非新手。2021年，其第一代AI數(shù)據(jù)中心芯片AI 100曾接近出售給meta Platforms，但最終因軟件生態(tài)系統(tǒng)不匹配而告吹。此次AI200與AI250的推出，高通顯然吸取了教訓(xùn)，并在軟件兼容性方面取得進(jìn)展。為增強(qiáng)技術(shù)基礎(chǔ)，高通已于今年6月宣布以24億美元收購(gòu)Alphawaxe Semi。

高通的入局將AI芯片競(jìng)爭(zhēng)格局推向多元化，但其挑戰(zhàn)依然嚴(yán)峻。英偉達(dá)憑借強(qiáng)大的GPU性能與成熟的CUDA生態(tài)，目前仍主導(dǎo)訓(xùn)練市場(chǎng)及大部分推理市場(chǎng)。高通新產(chǎn)品從發(fā)布到大規(guī)模商用需一至兩年時(shí)間（AI200預(yù)計(jì)2026年，AI250預(yù)計(jì)2027年），這也為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手留下了調(diào)整空間。