今日消息，ROG宣布將于9月19日舉行新品發(fā)布會，正式發(fā)布ROG 6天璣至尊版。
根據(jù)官方發(fā)布的預(yù)告片，ROG 6天璣至尊版的安兔兔綜合成績突破了114萬分，其中CPU部分跑分接近30萬分，是安卓陣營中CPU的最高分。
該機搭載的是聯(lián)發(fā)科天璣9000+旗艦處理器，在Geekbench中，天璣9000+ CPU單核1300多分，多核4300多分，在目前的安卓芯片中表現(xiàn)最好，堪稱安卓最強CPU。
據(jù)悉，天璣9000+超大核Cortex-X2主頻提升至3.2GHz，并配備三顆2.85GHz Cortex-A710核心和四顆Cortex-A510核心，GPU為Arm Mali-G710 MC10，CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。
除了搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000+，ROG 6天璣至尊版還使用了矩陣式液冷散熱架構(gòu)，同時配備了航天級冷卻材料氮化硼，高效導(dǎo)出CPU熱量，在面積大幅提升的均溫板和石墨烯的幫助下快速排出熱量。
有了強大散熱，再加上聯(lián)發(fā)科最強芯片的加持，ROG游戲手機6D將成為”天璣之王“。
