蘋果正在加強(qiáng)自研CPU，而基帶也是其中一環(huán)，不過它的進(jìn)程要比預(yù)想的難了不少，畢竟有了芯片后，他們還要跟全球不同的運(yùn)營(yíng)商一起測(cè)試，工程量特別的大。

在過去幾年中，蘋果一直在研發(fā)5G modem芯片，最終目標(biāo)是讓iPhone搭載蘋果自研5G芯片，取代高通5G芯片。不過，今天知名蘋果分析師郭明錤表示，蘋果5G芯片研發(fā)可能已經(jīng)失敗，這意味著2023年的iPhone依然會(huì)使用高通芯片。高通將獲得100%訂單。

此前郭認(rèn)為蘋果2023年的iPhone將使用蘋果自行設(shè)計(jì)的調(diào)制解調(diào)器芯片，而不是高通芯片。

現(xiàn)在預(yù)計(jì)高通將為2023年的iPhone機(jī)型提供100%的芯片，而不是只有20%。不過蘋果將繼續(xù)開發(fā)自己的5G芯片，但需要更多的時(shí)間來完成這項(xiàng)工作，在令人滿意后置入iPhone和其他設(shè)備中使用。

在郭明錤看來，蘋果會(huì)繼續(xù)研發(fā) 5G 芯片，直到成功并可以替代高通芯片。不過那個(gè)時(shí)候，高通其他業(yè)務(wù)已經(jīng)有足夠的時(shí)間增長(zhǎng)，失去 iPhone 5G 芯片訂單對(duì)公司營(yíng)收的影響也不會(huì)很大。