前段時間一直有傳言稱，今年高通將提前發(fā)布新一代旗艦芯片（暫定名驍龍8 Gen2），會在11月登場，相關(guān)產(chǎn)品也會提前發(fā)布。

現(xiàn)在，終于有了確切的證據(jù)了。

根據(jù)數(shù)碼博主@搞機(jī)Time 的昨晚消息，高通官方列出了接下來重要會議的日程表，其中顯示今年的驍龍技術(shù)峰會定于11月14日-17日，這就意味著驍龍8 Gen2確認(rèn)11月發(fā)布。

據(jù)悉，驍龍8 Gen2由臺積電代工，采用4nm工藝，會延續(xù)“1+3+4”的三叢集架構(gòu)設(shè)計，CPU由超大核、大核和小核組成，超大核可能是ARM Cortex X系列。

此外，高通已經(jīng)公布了下一代驍龍5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X70，它將會被集成到驍龍8 Gen2中。

驍龍X70支持10Gbps 5G峰值下載速度，還帶來了全新的先進(jìn)功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低時延套件和四載波聚合等。

據(jù)此前消息，小米13系列很大可能會是首發(fā)搭載該芯片的機(jī)型，同樣會在11月正式發(fā)布，非常值得期待。