小米自研的3nm旗艦芯片玄戒O1近日迎來重要突破——其累計出貨量正式突破100萬顆。這一成果由小米董事長雷軍在投資者日活動中公布，標志著小米在高端芯片領域的技術攻堅取得關鍵進展。據透露，該芯片后續將拓展至小米汽車等智能終端，成為構建“人車家全生態”的核心組件。
作為中國大陸首款3nm制程的手機SoC芯片，玄戒O1自去年5月發布以來，已搭載于小米15S Pro手機、平板7 Ultra及平板7S Pro三款終端設備。根據銷售平臺數據推算，結合行業平均40%的留評率及線下渠道銷售情況，百萬出貨量數據具有較高可信度。目前，小米商城三款設備的用戶評價量累計約28萬條，側面印證了市場接受度。
技術層面，玄戒O1采用臺積電第二代3nm工藝，集成190億晶體管，CPU采用10核4叢集架構，包含兩顆3.9GHz的Cortex-X925超大核，GPU為Immortalis-G925，并支持動態性能調度。實測顯示，其性能接近蘋果A18 Pro，在中低負載場景下的能效表現尤為突出，但與行業頂級芯片仍存在一定差距。這一成果為小米在高端芯片領域積累了寶貴經驗。
小米的芯片布局正從手機、平板向更廣泛的智能終端延伸。據透露，玄戒芯片將應用于小米汽車，尤其是SUV車型YU7的智能座艙系統，為其提供算力支持。該車型預計明年進入歐洲市場，成為小米“人車家全生態”戰略的重要載體。穿戴設備及機器人領域也將納入芯片應用范圍，進一步拓展小米的技術生態邊界。
目前，下一代玄戒芯片已進入測試階段，計劃于今年8月裝機。業內猜測，這款新芯片可能由小米MIX系列新機或折疊屏旗艦機型首發搭載。這一動向表明，小米正持續加大在芯片領域的投入，試圖通過自研技術提升產品競爭力，逐步擺脫對外部供應商的依賴。
