在西班牙巴塞羅那舉辦的2026世界移動(dòng)通信大會(huì)上，紫光同芯向全球科技界展示了其最新研發(fā)成果——下一代eSIM芯片THC9E。這款芯片憑借突破性的技術(shù)設(shè)計(jì)，成為展會(huì)期間備受矚目的焦點(diǎn)。

THC9E的核心創(chuàng)新在于實(shí)現(xiàn)了地面網(wǎng)絡(luò)與衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)的雙向鑒權(quán)融合。通過(guò)單芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)，用戶可在全球范圍內(nèi)無(wú)縫切換通信網(wǎng)絡(luò)，徹底消除信號(hào)盲區(qū)。這一特性為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能穿戴等終端產(chǎn)品提供了"永不斷聯(lián)"的技術(shù)保障，尤其在應(yīng)急通信、遠(yuǎn)洋作業(yè)等特殊場(chǎng)景中具有戰(zhàn)略價(jià)值。

在性能優(yōu)化方面，該芯片采用1.2V單電源電壓架構(gòu)，與未來(lái)3-5年主流手機(jī)主芯片平臺(tái)形成完美適配。通過(guò)全新電源管理系統(tǒng)，休眠狀態(tài)功耗較前代產(chǎn)品降低40%，顯著延長(zhǎng)終端設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，在連續(xù)待機(jī)場(chǎng)景下，搭載THC9E的設(shè)備續(xù)航能力可提升15%以上。

運(yùn)算性能實(shí)現(xiàn)多維突破：CPU主頻提升25%，NVM擦寫速度加快30%，加密算法處理效率提高35%。這些升級(jí)使運(yùn)營(yíng)商號(hào)碼下載與激活流程大幅優(yōu)化，業(yè)務(wù)開通時(shí)間縮短54%。芯片內(nèi)置的NVM與RAM容量同步擴(kuò)容，支持包括SM2/3/4在內(nèi)的所有主流密碼算法，為金融支付、身份認(rèn)證等高安全需求場(chǎng)景提供硬件級(jí)保障。

作為全球首款多模態(tài)eSIM解決方案，THC9E同時(shí)滿足手機(jī)SE安全模塊、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)終端、多應(yīng)用eSIM卡等多元化需求。其模塊化設(shè)計(jì)支持功能靈活配置，運(yùn)營(yíng)商可根據(jù)不同市場(chǎng)需求定制化開發(fā)，為5G-A/6G時(shí)代通信設(shè)備的形態(tài)創(chuàng)新提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。目前該芯片已進(jìn)入量產(chǎn)準(zhǔn)備階段，預(yù)計(jì)將于2026年第四季度實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用。