臺(tái)積電于去年底宣布正式量產(chǎn)3nm芯片，雖然比三星3nm工藝量產(chǎn)晚了半年，但是在良率上一直被認(rèn)為遠(yuǎn)超三星。

臺(tái)積電CEO劉德音表示，相比于5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，這將是最先進(jìn)的工藝。

有消息人士稱，臺(tái)積電3nm的主要客戶今年可能只有蘋果一家，有望在蘋果M2 Pro芯片上首次應(yīng)用，后面的A17仿生芯片也會(huì)跟進(jìn)。

而高通與聯(lián)發(fā)科這兩大手機(jī)廠商，雖然希望緊跟蘋果的腳步，在旗艦手機(jī)處理器上使用3nm工藝制程，但是它們尚未就今年加入3nm陣營(yíng)做出明確決定。

其中主要原因是由于3nm工藝成本過(guò)高，突破2萬(wàn)美元/片晶圓，等于14萬(wàn)元左右才能加工一片12英寸晶圓。

如此高昂的價(jià)格也難怪只有蘋果能承受，至于AMD、NVIDIA、高通、聯(lián)發(fā)科等廠商，并不急于推出3nm產(chǎn)品，可能到2024年下半年才會(huì)下單。