進入新一年，智能手機市場迎來一輪價格調(diào)整，多款主流機型售價較前代出現(xiàn)明顯上漲。12月25日，小米正式推出17 Ultra旗艦機型，起售價定在6999元，較上代產(chǎn)品提高500元。該機型預(yù)售通道已開啟，將于12月27日上午10時正式發(fā)售。小米集團總裁盧偉冰此前在社交平臺透露，此次價格調(diào)整源于核心部件成本攀升，但承諾新品將帶來超值體驗。

這并非個例。紅米、OPPO、vivo等品牌近期發(fā)布的新機均呈現(xiàn)漲價趨勢。10月23日上市的紅米K90系列起售價2599元，較前代上漲100元；11月19日發(fā)布的OPPO Reno15系列起步價調(diào)至2999元，漲幅達200元。榮耀方面也釋放漲價信號，其智慧生活業(yè)務(wù)負責(zé)人林林12月20日公開表示，行業(yè)成本壓力持續(xù)加劇，預(yù)計漲價趨勢將長期存在，甚至可能波及二手市場。

推動本輪漲價的核心因素是存儲芯片價格暴漲。作為智能手機關(guān)鍵組件，DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）價格自下半年起持續(xù)走高。摩根士丹利數(shù)據(jù)顯示，10月至11月期間，DRAM現(xiàn)貨價格漲幅超過260%。某電商平臺商家透露，普通DDR4 16G臺式機內(nèi)存條價格從499元攀升至649元，部分高端產(chǎn)品漲幅超千元，存儲產(chǎn)品被戲稱為"電子黃金"。TrendForce集邦咨詢分析指出，2025年第四季度智能手機存儲器價格同比上漲逾75%，其中DRAM成本上漲對手機廠商影響最為顯著。

供需失衡是造成存儲芯片短缺的主因。行業(yè)專家指出，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在經(jīng)歷前期調(diào)整后，產(chǎn)能擴張趨于謹慎，而人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)催生大量高性能存儲需求。這種供需矛盾導(dǎo)致價格周期性波動，預(yù)計本輪漲價將持續(xù)至2026年中后期。三星電子、SK海力士等巨頭已上調(diào)明年HBM3E芯片價格，漲幅接近20%。美光公司則透露，其2026年HBM芯片產(chǎn)能已全部售罄，預(yù)計該領(lǐng)域市場規(guī)模將在2028年突破千億美元。

成本壓力正重塑行業(yè)格局。市場研究機構(gòu)Counterpoint預(yù)測，2026年全球智能手機出貨量將下滑2.1%，200美元以下機型受沖擊尤為明顯。中國綜合開發(fā)研究院專家余凌曲認為，廠商競爭將從參數(shù)比拼轉(zhuǎn)向差異化體驗，AI功能將成為關(guān)鍵賽道。頭部品牌可能通過影像創(chuàng)作、移動辦公、生活服務(wù)等垂直領(lǐng)域的技術(shù)突破構(gòu)建生態(tài)優(yōu)勢，而中小廠商則面臨更大生存挑戰(zhàn)。美光公司計劃2026年投入200億元擴大HBM和先進DRAM產(chǎn)能，這種技術(shù)軍備競賽或?qū)⒓铀傩袠I(yè)洗牌。

面對成本擠壓，廠商策略出現(xiàn)分化。盧偉冰強調(diào)小米將通過技術(shù)創(chuàng)新消化成本，林林則建議消費者提前購機規(guī)避漲價風(fēng)險。惠普首席執(zhí)行官恩里克·洛雷斯透露，公司正考慮推出低配置版本產(chǎn)品應(yīng)對內(nèi)存成本飆升。戴爾已從12月17日起上調(diào)商用電腦售價，漲幅在10%至30%之間。這種產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)效應(yīng)顯示，存儲芯片漲價潮正從上游向終端市場全面擴散，智能手機行業(yè)即將進入新一輪整合期。