據(jù)行業(yè)消息，蘋果公司正與印度半導體企業(yè)CG Semi就iPhone關(guān)鍵芯片的組裝與封裝業(yè)務展開初步接觸。這一動作標志著蘋果首次將芯片后端制造環(huán)節(jié)延伸至印度市場，被視為其供應鏈多元化戰(zhàn)略的重要進展。

知情人士透露，雙方目前處于"探索性對話"階段，尚未確定具體合作方案。若談判順利，CG Semi位于古吉拉特邦薩南德的新建外包半導體組裝測試（OSAT）工廠，或?qū)⒊薪硬糠謎Phone顯示驅(qū)動芯片的封裝任務。該設(shè)施作為印度首批本土化OSAT項目之一，目前仍處于建設(shè)初期階段。

有消息指出，雖然具體芯片型號尚未明確，但很可能涉及OLED顯示屏驅(qū)動芯片的封裝。不過，即便合作取得實質(zhì)性進展，CG Semi仍需通過蘋果嚴格的質(zhì)量認證體系，包括可靠性測試和量產(chǎn)能力評估。值得注意的是，蘋果正在全球范圍內(nèi)接觸多家供應鏈企業(yè)，但最終能進入其供應商名單的廠商往往寥寥無幾。

當前iPhone顯示面板主要由三星、LG和京東方三家供應商提供，而配套的顯示驅(qū)動芯片市場則由三星、聯(lián)詠（Novatek）、奇景光電（Himax）和LX Semicon等企業(yè)主導。蘋果此次將芯片封裝環(huán)節(jié)向印度轉(zhuǎn)移，被視為其深化"印度制造"戰(zhàn)略的關(guān)鍵布局。

市場數(shù)據(jù)顯示，在截至2025年3月的財年內(nèi)，蘋果在印度組裝的iPhone產(chǎn)值已達220億美元，同比增長近60%。這一增長態(tài)勢凸顯出印度在全球智能手機供應鏈中的地位持續(xù)提升，而芯片封裝業(yè)務的潛在轉(zhuǎn)移或?qū)⑦M一步推動當?shù)匕雽w產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。