據(jù)海外科技媒體9to5mac披露，蘋果公司即將推出的首款折疊屏iPhone已確認(rèn)將采用新一代A20 Pro旗艦芯片。這一決策與此前業(yè)界猜測的"為折疊屏開發(fā)專屬A20 Ultra芯片"方案形成鮮明對比，標(biāo)志著蘋果在芯片策略上延續(xù)了近年來的雙軌制布局。

根據(jù)最新泄露的芯片規(guī)劃方案，蘋果將維持標(biāo)準(zhǔn)版與專業(yè)版的差異化配置：基礎(chǔ)款iPhone 18將搭載標(biāo)準(zhǔn)版A20芯片，而Pro系列機(jī)型與折疊屏新機(jī)則統(tǒng)一配備性能更強(qiáng)的A20 Pro。這種布局既保證了不同產(chǎn)品線間的性能梯度，又避免了因開發(fā)獨(dú)立芯片帶來的成本壓力。行業(yè)分析師指出，這種策略有助于蘋果在保持技術(shù)領(lǐng)先的同時(shí)控制研發(fā)成本。

值得注意的是，此前備受關(guān)注的iPhone Air 2并未出現(xiàn)在本次爆料清單中。但多位供應(yīng)鏈人士透露，按照蘋果現(xiàn)有產(chǎn)品線的升級(jí)邏輯，這款主打輕薄市場的機(jī)型極有可能直接跳過A19系列，轉(zhuǎn)而采用與折疊屏同級(jí)的A20 Pro芯片。若此預(yù)測成真，蘋果將形成覆蓋標(biāo)準(zhǔn)款、專業(yè)款、輕薄款和折疊款的完整旗艦產(chǎn)品矩陣，各機(jī)型在核心性能上實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一規(guī)格。

技術(shù)層面，A20系列芯片將采用臺(tái)積電最新2納米制程工藝。這項(xiàng)先進(jìn)制程雖然能帶來顯著的性能提升和功耗優(yōu)化，但同時(shí)也推高了芯片制造成本。結(jié)合折疊屏技術(shù)所需的特殊鉸鏈結(jié)構(gòu)、柔性屏幕等組件研發(fā)支出，多家市場調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，蘋果2025年推出的iPhone系列機(jī)型可能面臨新一輪價(jià)格調(diào)整。供應(yīng)鏈消息顯示，部分關(guān)鍵零部件的采購成本較上一代產(chǎn)品上漲了約15%-20%。