【智快網】8月3日消息，富士康近日宣布在印度卡納塔克邦進行重大投資計劃，涉資6億美元(約43.14億元人民幣)，分別用于建立iPhone外殼零部件和芯片制造設備的生產基地。
據卡納塔克邦政府發布的聲明，富士康將投資3.5億美元用于建設iPhone零部件工廠，預計將創造1.2萬個就業崗位。同時，富士康還將與應用材料公司(Applied Materials)合作，投資2.5億美元建立芯片制造設備項目，預計將為當地帶來約1000個就業機會。值得注意的是，這些投資項目都是通過意向書簽署的，最終細節可能會有所調整。
富士康作為全球最大的代工廠商，同時也是iPhone的主要組裝商，占據其總產量的70%左右。此次投資決策是富士康董事長劉揚偉與卡納塔克邦IT部長普里揚克·哈爾格以及工業部長MB·帕蒂爾會面后達成的。劉揚偉在聲明中表示：“我們對卡納塔克邦為我們在印度擴張計劃提供的機會感到興奮。”
據智快網了解，印度總理莫迪也一直致力于吸引更多投資者來印度進行半導體制造。在卡納塔克邦，富士康計劃與應用材料公司合作進行芯片制造設備項目，并打算申請印度政府為促進芯片制造而推出的100億美元計劃下的激勵措施。此外，富士康還在與古吉拉特邦進行談判，希望在該地區建立芯片工廠。
除了在卡納塔克邦的投資計劃，富士康還將投資1.94億美元在印度泰米爾納德邦建立新的電子元件制造設施，預計將創造6000個就業崗位。
