博通與meta近日宣布深化戰(zhàn)略合作關(guān)系，雙方將共同推進人工智能計算基礎(chǔ)設(shè)施的跨世代建設(shè)。根據(jù)協(xié)議，博通將為meta的訓(xùn)練與推理加速器（MTIA）芯片提供長期技術(shù)支持，合作周期延續(xù)至2029年。這一合作標志著全球科技巨頭在AI硬件領(lǐng)域的新一輪布局，旨在通過定制化解決方案滿足超大規(guī)模算力需求。

此次合作的核心是meta的MTIA芯片部署計劃。作為meta芯片戰(zhàn)略的關(guān)鍵支柱，MTIA將采用博通的基礎(chǔ)XPU平臺進行聯(lián)合設(shè)計，實現(xiàn)邏輯、內(nèi)存和高速I/O的深度整合。首階段部署規(guī)模超過1吉瓦，未來將擴展至多吉瓦級別，為WhatsApp、Instagram等全球數(shù)十億用戶提供實時生成式AI服務(wù)和"個人超級智能"體驗。博通首席執(zhí)行官陳福陽強調(diào)，該合作體現(xiàn)了公司在AI網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，其定制化平臺能夠支持多代產(chǎn)品的持續(xù)迭代。

為支撐MTIA集群的高密度計算需求，博通將提供完整的以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)解決方案。其高基數(shù)交換機、光連接產(chǎn)品和高速SerDes技術(shù)構(gòu)成低延遲架構(gòu)，確保在單個機架內(nèi)實現(xiàn)計算帶寬擴展，并在數(shù)萬個節(jié)點間消除網(wǎng)絡(luò)擁塞。這種面向未來的骨干網(wǎng)設(shè)計，對處理最密集的AI工作負載至關(guān)重要，同時可顯著降低meta多代基礎(chǔ)設(shè)施的總體擁有成本。

meta創(chuàng)始人馬克·扎克伯格透露，公司正與博通在芯片設(shè)計、封裝和網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域展開全面合作。首批部署的定制芯片將采用2納米制程技術(shù)，未來計劃擴展至數(shù)吉瓦規(guī)模。與谷歌、亞馬遜將自研芯片用于云端服務(wù)的模式不同，meta的MTIA芯片完全專供內(nèi)部使用，以優(yōu)化特定工作負載的性能表現(xiàn)。2026年3月，meta已發(fā)布四款新版MTIA芯片，進一步強化其AI硬件布局。

在算力競賽中，meta的投入規(guī)模令人矚目。公司承諾2026年在AI領(lǐng)域投資高達1350億美元，除博通的定制芯片外，還包括部署6吉瓦的AMD GPU、數(shù)百萬顆英偉達芯片，以及基于Arm架構(gòu)的新型定制芯片。為支撐這些需求，meta計劃在全球建設(shè)31個數(shù)據(jù)中心，其中27個位于美國境內(nèi)。這種"全棧自研+外部采購"的混合策略，使其在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域形成獨特競爭力。

對博通而言，這份合約鞏固了其在定制AI芯片市場的領(lǐng)先地位。兩周前，公司剛宣布與谷歌達成生產(chǎn)TPU的長期協(xié)議，并透露Anthropic將獲得高達3.5吉瓦的谷歌自研芯片算力。陳福陽在財報會議上表示，meta的MTIA發(fā)展藍圖充滿活力，下一代XPU將在2027年及以后擴展至數(shù)吉瓦規(guī)模。他預(yù)計OpenAI的首代AI芯片也將于2027年推出，顯示行業(yè)正進入定制化芯片主導(dǎo)的新階段。

市場對這次合作反應(yīng)積極。消息公布后，博通盤后股價上漲3%，而meta股價保持平穩(wěn)。分析指出，隨著科技巨頭競相構(gòu)建AI數(shù)據(jù)中心，開發(fā)更小體積、更低成本的專用芯片（ASIC）已成為趨勢，這有望打破英偉達和AMD在GPU市場的壟斷地位。meta的內(nèi)部專用芯片策略，配合其龐大的用戶規(guī)模和數(shù)據(jù)資源，可能重塑AI競賽的競爭格局。