在AI算力需求持續(xù)攀升的背景下，智算中心正加速向“兆瓦級(jí)時(shí)代”演進(jìn)。中國(guó)科學(xué)院院士、河南大學(xué)校長(zhǎng)張鎖江在行業(yè)會(huì)議上強(qiáng)調(diào)，當(dāng)前智算中心功率密度突破兆瓦級(jí)已成現(xiàn)實(shí)，這對(duì)芯片效能與散熱技術(shù)提出雙重挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)風(fēng)冷方案已難以滿足超大規(guī)模集群需求，亟需通過(guò)產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同創(chuàng)新，推動(dòng)相變冷卻液與系統(tǒng)架構(gòu)的迭代升級(jí)，構(gòu)建適配新一代算力的基礎(chǔ)設(shè)施體系。

曙光數(shù)創(chuàng)在戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)上推出的C8000 V3.0解決方案，通過(guò)系統(tǒng)性技術(shù)創(chuàng)新重新定義了智算基礎(chǔ)設(shè)施標(biāo)準(zhǔn)。該方案實(shí)現(xiàn)五大核心技術(shù)突破：浸沒式相變液冷技術(shù)將單機(jī)柜功率密度提升至900kW以上，散熱能力達(dá)200W/cm2，較傳統(tǒng)方案提升3-5倍；高壓直流供電系統(tǒng)效率突破96%，電流響應(yīng)速度達(dá)2.5A/μs；相變換熱自動(dòng)控制系統(tǒng)可實(shí)時(shí)匹配算力負(fù)載波動(dòng)；機(jī)電密封技術(shù)使系統(tǒng)防泄漏性能提升50%；開放架構(gòu)設(shè)計(jì)支持主流CPU/GPU芯片適配。這些突破使數(shù)據(jù)中心PUE值降至1.04以下，機(jī)房空間利用率提升85%，總擁有成本（TCO）顯著優(yōu)于風(fēng)冷方案。

曙光數(shù)創(chuàng)總裁何繼盛指出，傳統(tǒng)以服務(wù)器為中心的架構(gòu)已接近物理極限，必須轉(zhuǎn)向以基礎(chǔ)設(shè)施為核心的范式革命。C8000 V3.0的研發(fā)凝聚了12年技術(shù)積淀，自2011年啟動(dòng)液冷技術(shù)研發(fā)以來(lái)，公司持續(xù)將年?duì)I收的10%投入創(chuàng)新，累計(jì)獲得166項(xiàng)專利，主導(dǎo)編制多項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。此次發(fā)布的MW級(jí)單機(jī)柜功率密度，較國(guó)際廠商規(guī)劃的2028年目標(biāo)提前兩年實(shí)現(xiàn)，標(biāo)志著中國(guó)在智算基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域取得代際領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

為加速技術(shù)生態(tài)建設(shè)，曙光數(shù)創(chuàng)同步成立“MW級(jí)浸沒相變液冷基礎(chǔ)設(shè)施開放實(shí)驗(yàn)室”。該平臺(tái)將向芯片廠商、服務(wù)器制造商、集成商及算力運(yùn)營(yíng)商開放核心接口與測(cè)試環(huán)境，重點(diǎn)解決硬件兼容性與標(biāo)準(zhǔn)碎片化問(wèn)題。實(shí)驗(yàn)室計(jì)劃通過(guò)三年時(shí)間，推動(dòng)形成覆蓋算力全鏈條的開放標(biāo)準(zhǔn)體系，降低國(guó)產(chǎn)先進(jìn)方案的部署門檻。目前已有十余家產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)簽署合作協(xié)議，共同探索液冷技術(shù)在自動(dòng)駕駛、生物計(jì)算等新興場(chǎng)景的應(yīng)用。

曙光數(shù)創(chuàng)高級(jí)副總裁張鵬表示，公司正從技術(shù)領(lǐng)先者向生態(tài)構(gòu)建者轉(zhuǎn)型。通過(guò)“液冷即服務(wù)”商業(yè)模式，C8000 V3.0已實(shí)現(xiàn)模塊化快速部署，在多個(gè)國(guó)家級(jí)智算中心完成驗(yàn)證。下一步將聯(lián)合全球合作伙伴，推動(dòng)中國(guó)創(chuàng)新方案成為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，為全球AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供綠色、高效的基礎(chǔ)設(shè)施支撐。據(jù)測(cè)算，若全國(guó)新建數(shù)據(jù)中心采用該方案，每年可減少碳排放超千萬(wàn)噸，相當(dāng)于種植5億棵樹的環(huán)境效益。