全球電子制造服務領域巨頭Flex偉創(chuàng)力旗下的數(shù)據(jù)中心冷卻技術企業(yè)JetCool，近日宣布與半導體行業(yè)領軍企業(yè)Broadcom博通達成重要合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議內容，JetCool將為博通即將推出的下一代AI XPU提供先進的液冷散熱解決方案，助力其應對高密度計算帶來的散熱挑戰(zhàn)。

針對博通未來高功率AI XPU的散熱需求，JetCool開發(fā)了基于單相工質的芯片級DLC直接液體冷卻技術。該方案通過優(yōu)化流體動力學設計，實現(xiàn)了與博通服務器機械及熱力參考架構的無縫集成，可支持高達4 W/mm2的芯片發(fā)熱密度和數(shù)千瓦級的整機功耗。這種創(chuàng)新冷卻方式相比傳統(tǒng)風冷系統(tǒng)，能顯著提升散熱效率并降低能耗。

此次合作標志著數(shù)據(jù)中心冷卻技術向更高密度計算場景邁出關鍵一步。隨著AI算力需求的爆發(fā)式增長，芯片級液冷技術已成為突破傳統(tǒng)散熱瓶頸的重要方向。JetCool的解決方案通過直接接觸式冷卻，有效解決了高功率密度芯片的局部熱點問題，為博通下一代AI XPU的穩(wěn)定運行提供了可靠保障。