在MWC2026展會期間，小米集團總裁盧偉冰接受國際媒體采訪時透露，公司正規(guī)劃將手機芯片迭代周期縮短至每年一次。這一表態(tài)與此前小米副總裁許斐關(guān)于"無法承諾年度更新"的謹慎態(tài)度形成鮮明對比，標志著小米在半導體領(lǐng)域戰(zhàn)略方向的重大調(diào)整。

作為技術(shù)轉(zhuǎn)型的標志性產(chǎn)品，小米首款自研芯片玄戒O1采用3nm制程工藝，其獨特的10核心4叢集架構(gòu)引發(fā)行業(yè)關(guān)注。該處理器配置2顆主頻達3.9GHz的X925超大核，搭配4顆A725性能核心、2顆A725低頻能效核心及2顆A520超級能效核心，實驗室環(huán)境下安兔兔跑分突破300萬分大關(guān)。盡管選擇外掛聯(lián)發(fā)科5G基帶方案，但這款芯片仍僅應(yīng)用于小米15S Pro特別版機型，市場投放規(guī)模相對有限。

盧偉冰在解釋戰(zhàn)略調(diào)整時指出："玄戒O1是重要的技術(shù)驗證里程碑，通過實際裝機測試積累了寶貴經(jīng)驗。"他特別強調(diào)，年度迭代計劃將建立在持續(xù)技術(shù)突破的基礎(chǔ)上，而非單純追求發(fā)布節(jié)奏。這種表述既展現(xiàn)了技術(shù)自信，也保留了戰(zhàn)略靈活性。

在芯片戰(zhàn)略之外，盧偉冰還披露了小米國際化布局的新動向。隨著小米汽車計劃于2027年進入歐洲市場，配套開發(fā)的國際版AI助手將成為重點推進項目。該產(chǎn)品擬采用雙模型架構(gòu)，整合谷歌Gemini與小米自研技術(shù)，目標實現(xiàn)智能手機與車載系統(tǒng)的跨平臺協(xié)同。值得注意的是，小米特別強調(diào)將通過本地化合作確保數(shù)據(jù)合規(guī)性，這被視為應(yīng)對歐盟《數(shù)字市場法案》的關(guān)鍵舉措。

行業(yè)分析師指出，小米的雙重戰(zhàn)略調(diào)整折射出中國科技企業(yè)的轉(zhuǎn)型焦慮。在智能手機市場增長放緩的背景下，通過芯片自研提升產(chǎn)品溢價能力，同時借助汽車生態(tài)構(gòu)建AI應(yīng)用場景，已成為頭部廠商突破發(fā)展瓶頸的重要路徑。但芯片研發(fā)的高投入特性與AI模型訓練的算力需求，將持續(xù)考驗小米的現(xiàn)金流管理能力。