在剛剛落幕的CES 2026展會上，散熱技術(shù)領(lǐng)域迎來一項突破性進(jìn)展。Frore Systems公司推出的LiquidJet冷板技術(shù)，憑借其卓越的散熱能力成為焦點。該技術(shù)專為英偉達(dá)下一代Rubin架構(gòu)GPU設(shè)計，在展會現(xiàn)場演示中成功駕馭了1950W的超高功耗，同時將芯片核心溫度穩(wěn)定控制在80.5°C，這一數(shù)據(jù)遠(yuǎn)低于行業(yè)普遍認(rèn)可的過熱閾值。

Rubin架構(gòu)的復(fù)雜設(shè)計對散熱系統(tǒng)提出嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。該架構(gòu)集成兩顆全尺寸計算核心、8顆HBM顯存及IO接口，在40°C進(jìn)液溫度條件下，LiquidJet通過多級冷卻架構(gòu)實現(xiàn)精準(zhǔn)溫控。其核心創(chuàng)新在于"3D短回路噴射通道"結(jié)構(gòu)，這種三維立體設(shè)計能夠根據(jù)GPU功率分布圖動態(tài)調(diào)整散熱路徑，確保高功耗區(qū)域獲得針對性冷卻。測試數(shù)據(jù)顯示，該技術(shù)使芯片結(jié)溫（TJmax）維持在80.5°C，為AI計算性能的全面釋放提供了物理基礎(chǔ)。

與傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心液冷方案相比，LiquidJet展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。在針對NVIDIA Blackwell Ultra GPU（1400W）的對比測試中，該技術(shù)不僅輕松應(yīng)對高功耗運行，更將芯片溫度降低7.7°C。這種性能提升源于其獨特的散熱邏輯——通過微觀層面的流體動力學(xué)優(yōu)化，實現(xiàn)熱量傳導(dǎo)效率的質(zhì)變。Frore Systems工程師透露，技術(shù)團(tuán)隊歷時三年攻克了微通道加工精度難題，最終將噴射通道尺寸控制在頭發(fā)絲直徑的1/20。

展會現(xiàn)場還演示了該技術(shù)的其他應(yīng)用場景。在處理熱流密度達(dá)600W/cm2的單光罩芯片時，配合PTM 7950導(dǎo)熱材料，LiquidJet將結(jié)溫控制在94.1°C；面對配備6顆HBM的單光罩ASIC芯片，則實現(xiàn)了1200W的散熱能力。這些測試數(shù)據(jù)表明，該技術(shù)已形成完整的散熱解決方案體系，能夠適應(yīng)不同架構(gòu)芯片的多樣化需求。

值得關(guān)注的是，LiquidJet的技術(shù)指標(biāo)預(yù)留了充足升級空間。Frore Systems公開資料顯示，其設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)已覆蓋4400W級散熱需求，這項前瞻性布局顯然是為應(yīng)對未來芯片功耗的持續(xù)攀升。據(jù)行業(yè)分析師預(yù)測，隨著AI計算需求爆發(fā)式增長，2028年后數(shù)據(jù)中心級GPU功耗可能突破3000W大關(guān)，屆時LiquidJet的多級冷卻架構(gòu)或?qū)l(fā)揮關(guān)鍵作用。目前，該技術(shù)已進(jìn)入NVIDIA下一代Feynmann架構(gòu)GPU的驗證流程，雙方技術(shù)團(tuán)隊正就散熱模組集成方案展開深度合作。