在2026年國際消費電子展（CES）開幕前夕的主題演講中，AMD董事長兼首席執(zhí)行官蘇姿豐聚焦人工智能技術，分享了公司在這一領域的多項突破性進展與戰(zhàn)略規(guī)劃，引發(fā)行業(yè)高度關注。

蘇姿豐在演講中指出，自ChatGPT問世以來，人工智能的普及速度遠超預期。AI活躍用戶數(shù)量從最初的100萬激增至10億，這一規(guī)模互聯(lián)網行業(yè)用了數(shù)十年才實現(xiàn)。她預測，到2030年，全球AI用戶規(guī)模將突破50億，這對計算能力提出了前所未有的需求。據估算，未來幾年內，全球計算資源需提升至少100倍才能支撐這一增長。

為應對這一挑戰(zhàn)，AMD在CES上發(fā)布了多款面向未來的AI處理器，并將AI驅動的個人電腦（PC）定位為核心發(fā)展方向。其中，全新推出的AMD Ryzen AI 400系列處理器成為焦點。該系列芯片在多任務處理和內容創(chuàng)作場景中表現(xiàn)突出，據AMD官方數(shù)據，其多任務處理速度較競爭對手提升1.3倍，內容創(chuàng)作效率提高1.7倍。硬件配置方面，Ryzen AI 400系列搭載12個CPU核心和24個線程，能夠高效處理復雜計算任務，為AI應用提供強大算力支持。

除了PC芯片，AMD還披露了其在AI芯片領域的長期布局。下一代AI芯片MI455 GPU將采用先進的兩納米和三納米制程工藝，并引入先進封裝技術，同時配備HBM4內存。該芯片將與EPYC CPU集成，形成下一代AI計算架構。AMD還展示了Helios機架的升級方案——單個機架將集成72個GPU，通過數(shù)千個機架的互聯(lián)，可構建超大規(guī)模AI計算集群，滿足訓練和運行大型AI模型的需求。

AMD正在研發(fā)的MI500系列芯片同樣采用兩納米工藝，預計于2027年正式推出。據公司透露，MI500系列有望在四年內將AI芯片性能提升1000倍，進一步鞏固AMD在AI硬件領域的領先地位。這一系列動作表明，AMD正通過技術創(chuàng)新和產品迭代，加速布局AI計算市場，為全球AI發(fā)展提供底層算力支撐。